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芯片与整机联动:如何实现1+1>2?

导读: 芯片和整机的联动迫在眉睫。如何使芯片与整机踩着共同的节拍,跳出默契的舞步,这是我国集成电路产业今后发展必须迈过的一道大坎。

  我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出:过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%,2010年达到7349.5亿元。预计到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大,自给能力不足,产品国内市场占有率仍然较低;企业规模小且分散,持续创新能力不强,核心技术少,与国外先进水平有较大差距;价值链整合能力不强,芯片与整机联动机制尚未形成,自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。

  此外,去年我国进口芯片额超过1700亿美元。因此,芯片和整机的联动迫在眉睫。如何使芯片与整机踩着共同的节拍,跳出默契的舞步,这是我国集成电路产业今后发展必须迈过的一道大坎。

  国内集成电路市场规模

  国内集成电路市场规模

  观点一 整机要引导联动

  整机企业要把具有特色技术的芯片公司作为密切的合作伙伴,这样不仅可以实现更为贴身的服务,而且可以实现产品的差异化设计。

  芯片与整机的联动涉及三个因素:芯片厂商、整机企业和下游客户。这三个因素中整机企业是联动的中间环节,成功的整机企业不仅能够带动芯片的发展,也可以激发和引导客户的兴趣和需求。比如:苹果就是整机企业发挥主动性的成功案例。

  从目前来看,虽然整机企业产品更新换代的速度越来越快,但是改进的幅度却是越来越小。主要原因就在于,芯片的步伐滞后于整机。

  赛迪顾问集成电路事业部总经理刘臻告诉记者认为:“在整机产品设计阶段,要让芯片企业参与到整机产品设计中,从产品最终用户需求出发,拷量芯片设计。”

  在芯片与整机的联动中,记者通过采访了解到一些具体的操作情况。

  TCL相关负责人告诉记者,在芯片与整机联动上TCL主要采取两个策略:其一,与自主研发的芯片厂家做深度合作,将主流运营商与分销商对整机的市场需求转化为对芯片综合能力的需求,协助芯片厂家完成从“芯片功能与进度设计到参考方案推出”的前导期。同时,不断地将自主研发的芯片优势向主流运营商与分销商做重点推介,从而确保芯片端与市场端能够透过整机厂家这个桥梁做好对接。其二,将单一的芯片厂家纳入到TCL的整体器件供应链中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手机,整合了国产的主芯片,如君正、展讯和联芯等;并配合国产的外围器件如信利的屏幕、锐迪科的蓝牙芯片、艾为的功放芯片、舜宇的摄像头芯片、创毅视讯的CMMB芯片等等。

  深圳半导体行业协会副秘书长李明骏指出:“整机企业把具有特色技术的芯片公司作为密切的合作伙伴,这样不仅可以实现更为贴身的服务,同时可以实现产品的差异化设计,这是整机企业在今后的竞争中提升竞争力的有力手段。”

  作为通讯系统、终端及配套产品为一体的中兴,其手机产品的销量在去年四季度成为全球第四大手机厂商。记者发现,其制胜的原因也在于致力于整机与芯片的联动。

  中兴微电子市场总监孙再强告诉记者,中兴微电子在芯片上提供了有力的支持,保障中兴通讯能够提供整套的端到端解决方案,为客户提供满意的定制化服务。尤其是去年在LTE产业方面,在LTE整机的研制开发中,中兴微电子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模单芯片,为LTE终端提供了新的解决方案。尤其是在LTE产业发展出现芯片瓶颈的时候,中兴微电子推出该产品,加快了TD-LTE产业链的成熟。

  “中兴通讯以市场为先导,确定系统、终端的发展思路,同时,通过与中兴微电子的内部合作,引导芯片的发展。推动系统、终端、芯片的端到端解决方案。”孙再强向记者指出。

  不难看出,在整机与企业的联动中,整机企业发挥着积极主导的作用。不仅可以尽可能地整合资源,引导芯片企业有针对性地研发和设计产品,同时也带动了芯片企业的更好发展。

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