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LTE芯片:多模多频成为挑战 规模商用还需两到三年

导读: “多模需要克服系统互操作性、芯片复杂度、系统干扰、芯片面积与成本、终端结构等技术挑战。”重邮信科市场总监彭大芹也指出。

  LTE芯片可谓是LTE发展的一道短板,但随着运营商部署的推进,相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是LTE多模芯片LC1761系列,一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761,该款芯片是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片;另外一款是纯4G版本,即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L,该芯片不但可以满足纯LTE数据终端市场需求,也可与其他各种制式灵活适配,满足多样化的市场需求。虽然芯片“成熟度”的提升将为LTE加快商用破解最后一道“难关”,但其发展仍面临重重挑战。

多模多频成为挑战

  多模多频对终端设备的技术要求很高,芯片的设计和算法也应根据多模特性进行优化。

  多模LTE解决方案面临多重挑战,主要挑战是要支持日渐增多的频段,以满足部署和漫游需求。

  目前,在多模频段上,不同国家有不同的频段。在TD-LTE方面,中国、日本、美国的应用频段各不相同,中国TD-LTE应用在38频段、39频段和40频段,日本和美国是在41频段部署TD-LTE技术。此外,在LTE FDD方面,使用的光谱频段更具多样性。

  多模多频的具体挑战表现在两个方面:一方面由于需要支持LTE和2G、3G多个模式、多个频段,对终端设备的技术有很高的要求,需要支持近17个不同的频段;另一方面,对于不同的国家和地区之间该如何协调频段间的资源,这也是一个至关重要又比较棘手的问题。

  “多模需要克服系统互操作性、芯片复杂度、系统干扰、芯片面积与成本、终端结构等技术挑战。”重邮信科市场总监彭大芹也指出。

  Marvell移动产品市场总监张路博士强调,在设计上,需要能够适应不断提升的LTE互操作需求;在技术上,需要提供稳健的切换能力及低功耗性能。

  “整个芯片的设计和算法都要根据多模的特性进行优化,射频芯片设计的复杂度和配套外围器件的复杂度也都很高。还需要根据实际需求定制相关的元器件。”展讯通信有限公司市场经理王舒翀认为。

  北京创毅讯联科技股份有限公司董事长兼CEO张辉博士指出:“多模TD-LTE产品重点在消费类市场,会随着中国移动的布局和用户的需求逐步成为市场的主流。在实现多模技术上,主要解决互操作性问题。”

  面临多模多频的技术挑战,各家企业也在技术上进行探索实现,也看到一些显著的成效。

  Marvell研制的多模TD-LTE调制解调芯片PXA1802,在技术上能够支持无缝的移动通信。重邮信科CYIT前期主要侧重支持LTE/TD-SCDMA/GSM多模。创毅已经出货TDD/FDD共模的芯片WarpDrive 5000,未来还将陆续推出支持TDL和TDS的多模芯片WarpDrive 6000,并和采用28nm工艺的LTE advanced的基带芯片一起,成为LTE多模全平台的智能手机turnkey方案。展讯去年发布首款基于40nm工艺的TD-LTE多模基带芯片SC9610,该单颗芯片集成了多模通信标准,包括多频段TD-LTE/TD-SCDMA和四频EDGE/GSM/GPRS。

 

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