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整合资源,“小M”发布首款高集成度智能机芯片

导读: 除了主芯片之外,Mstar还提供完整的产品线支持。多年来,Mstar已经形成了基于平板电脑、电视、PAD、手机的四大较为成熟的产品线,具体产品涵盖WiFi、2G/3G/4G芯片、LAN、PLC、GPS、RFID、BT、FM、LCD背光、TOUCHIC……等领域

  对于手机行业来说,5月注定是一个不平静的月份。

  继上周五展讯在深圳发布其入门级智能机平台6820后,一直处于观望状态的“小M”Mstar终于紧随其后发布了首款智能机方案MSW8X68,正式加入了这场智能手机芯片战争。

  据介绍,Mstar的这款智能平台基于Cortex-A9,1G主频,同时高度集成了PMU、T/Pcontroller,FM,AudioAMP,AnalogTVout,HDMIout等模块,支持800万像素相,720P视频编解码。从产品具体规格上来看,与MTK6575相近。根据Mstar公布的产品路线图,其中TD/EDGE平台8868将在Q3量产,WCDMA平台8668将在Q4量产,同时明年将量产双核A9芯片。未来Mstar还将发布LTE芯片MSM9900R,支持TDD/FDD双模。

  “时间很关键,不对的时间会带来不同的结果。在对的时间点,选择对的平台,非常重要。”这是Mstar中国区总经理林永育在Mstar新品发布会致辞上的讲话。事实上,智能手机发展到今天,不少先驱者已经开辟了市场,从用户认知度到产品形态都已经比较成熟,国产智能终端在今年将会大规模上量。Mstar选择在这个时机切入进来,显然经过了深思熟虑。MStar智能手机营销副总冯磊就表示,智能手机的兴起是3C融合的必然结果,但是对于行业的玩家来说,产业前期既是一场乱局,也是一场迷局,看清了,将火中取栗,看不清,则可能血本无归,徒然错失良机。

  除了主芯片之外,Mstar还提供完整的产品线支持。多年来,Mstar已经形成了基于平板电脑、电视、PAD、手机的四大较为成熟的产品线,具体产品涵盖WiFi、2G/3G/4G芯片、LAN、PLC、GPS、RFID、BT、FM、LCD背光、TOUCHIC……等领域。此外,Mstar在通信基带芯片技术上的积累也不容小视,通过多年的收购也已形成了完善的技术布局:其GSM/GPRS/EDGE技术团队来自2006年收购的Wavecom,TD技术团队来自2007年收购的Digimoc,WCDMA/GSM双模技术团队来自2008年收购的TTPCOM,3GTransceiver团队来自RFMD。目前,Mstar已经拥有了几乎所有智能手机需要的外围芯片,甚至包括触控IC。“无心插柳柳成荫”,林永育表示,Mstar的单层触控IC目前在国内出货量排到第一,超过10个Million/月。可以从ITO模组TP模组的成本下降约2美元。此外,Mstar的GPS可以同时支持中国的北斗以及俄罗斯的Glonass,通过这些外围器件,MSTAR可以从系统层面为客户降低成本,提供非常有竞争力的价格。

  除了硬件上的布局外,Mstar在Andorid4.0系统层面也具有优势。目前Mstar已经推出了TV的Andorid4.0解决方案,而这种研发投入优势也可以移植到手机上来。“由于一步到位,我们不用维护多个Android版本的平台,这样会节省大量的人力和维护成本。”XX表示,Mstar作为智能机领域的新进入者,除了定位准确、成本具有竞争力外,还将提供最本土化的服务。“总结起来就是,欧美的技术、大陆的成本、Mstar的服务。”

  据介绍,MSTAR将针对终端客户提供“广义的Turnkey”,区别以往只针对整机的Turnkey,还包括云平台、服务、软件系统的支持,使得中小客户也可以提供智能云服务。此外,针对运营商市场,Mstar将在北京设立团队指导客户有针对性的通过入网入库,为运营商客户保驾护航。应该说Mstar的这些服务,给广大的中小客户带来了更多的可能性和机会。
 

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