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联电联手星国微电子开发TSV技术

导读: 透过这项技术,包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品,里面所采用的数百万像素影像感测器,都可大幅提升产品效能、降低成本、体积减少。

  联华电子与新加坡科技研究局旗下的微电子研究院今天宣布,将合作进行应用在背面照度式CMOS影像感测器的TSV技术开发,透过这项技术,包括智慧手机、数位相机与个人平板电脑等行动电子产品,里面所采用的数百万像素影像感测器,都可大幅提升产品效能、降低成本、体积减少。

  联电指出,市场上对于持续缩小像素,又能兼顾效能的需求,日益增强,带动CMOS影像感测技术兴起,而背面照度式技术则普遍被视为能够让微缩到微米级大小的像素,仍保有优异效能的解决方案。

  联电指出,这次专案目标,希望提升影像感测器灵敏度,支援更高效能的应用产品,如新世代高解析度数位单眼像机与数位录影机。

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