侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

工艺/制造

正文

欧洲晶片制造业正经历重大转型

导读: 欧洲半导体市场将经历重大的转型,可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资,否则将严重地冲击到该区的经济成长。

  欧洲半导体市场将经历重大的转型,可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资,否则将严重地冲击到该区的经济成长。

  由法国经济与市场咨询公司DecisionEtudesConseil以及英国半导体研究公司FutureHorizons共同合作展开一项为期14个月的研究调查后,根据这份报告显示:由于缺乏一个长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作,欧洲将失去其先进与具竞争力的半导体制造基础架构。」

  研究人员们指出,半导体市场仍然是一个「具策略意义的重要产业,提供了可产生全球10%GDP的知识与技术。」但该报告也提出了警告,部份的欧洲主导晶片公司由于无法导入最新技术,将「威胁到目前欧洲的供应链制造基础,包括技术开发与元件设计。」

  该报告发出的警语反映出欧洲当前的思考──由于近来的市场变化迫使欧洲晶片制造商面临建立新晶圆厂可能带来高昂成本而缩减晶片生产研发花费与资本开支的现象,使得许多政府领导者担心将动摇欧陆半导体生产市场的根基。

  事实上,Decision与FutureHorizons的研究就是由欧盟执行委员会(EC)委托进行调查的,并已形成了部份的成果,可重新检讨欧洲目前在高科技制造的位置,同时也提出一些得以提升当地厂商竞争位置的建议策略。

  研究人员们的结论是,有能力开发下一代半导体晶圆厂(主要是450mm晶圆)的半导体供应商与制造地区将主导未来的产业。根据FutureHorizons公司CEOMalcolmPenn解释,原因之一在于450mm晶圆厂可带来的良率更高、生产力提升,制造商更具成本优势。能够成功生产450mm晶圆(目前最大的是300mm晶圆厂)的公司将可超越竞争对手。

  「对于半导体产业来说,为了使晶圆厂产能需求保持10%的年成长率,转型至450mm晶圆厂势在必行,」Penn在其研究声明中说。

  「450mm晶圆的表面积更大2.25倍,每块晶圆所能产生的IC数也更多,因而打造一座450mm晶圆厂所具有的效率比两座300mm晶圆厂更高。转移至450mm预期可使成本更低30%,从而为4500mm晶圆厂带来更明确超越300mm的竞争优势。」

  然而,欧洲在这方面正处于劣势。由于成本太高,以及与推动300mm晶圆厂时的部份合作伙伴关系陷于紧张,目前欧洲最大的晶片制造商们似乎并不急于将珍贵的资源投入于450mm晶圆厂中。

  美国和亚洲的几家晶片商都致力于在其最新的晶圆厂中推出450mm技术。包括IBM、英特尔(Intel)、GlobalFoundries、台积电与三星等公司已率先形成了G450联盟。但目前这一联盟看来还少了意法半导体(STMicroelectronics)、恩智浦半导体(NXP)和英飞凌科技(InfineonTechnologies)等几家欧陆最大的半导体供应商。

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号