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FPGA融合架构 3D封装成关键支撑技术

导读: 日前,Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术,开发出全球首颗能够整合多元化技术的3DIC测试芯片。MishaBurich表示:“此项创新将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组合而成,极大地提高了系统性能,在更小封装的基础上大幅降低系统功耗和成本。”

  未来几年,FPGA融合架构的演进还在持续,而这需硬件和软件的“鼎力相助”。MishaBurich指出,3D封装和OpenCL将是关键支撑技术。

  日前,Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圆芯片生产)技术,开发出全球首颗能够整合多元化技术的3DIC测试芯片。MishaBurich表示:“此项创新将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片技术堆栈于单一芯片上组合而成,极大地提高了系统性能,在更小封装的基础上大幅降低系统功耗和成本。”

  赛灵思也于日前宣布正式发货全球首款3D异构AllProgrammable产品Virtex-7H580TFPGA,可提供多达16个28Gbps收发器和72个13.1Gbps收发器,也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。

  但MishaBurich同时指出,3D封装技术比硅片融合更深入,它把不同的技术或者不同的管芯封装在一个系统中,而硅片融合其实是把不同的技术放在一个管芯上。3D技术还面临复杂度、散热、成本和良率等问题,真正普及还需要时间。

  而在利用OpenCL编程FPGA方面,MishaBurich称Altera已开发出一款处于原型阶段的软件工具,它能在FPGA上完成获取OpenCL代码、编译等工作,且具有足够好的性能,可加快产品上市。
 

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