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AMD:芯片制造工艺将由SOI切换到28nmBulkCMOS

导读: AMD高级副总裁兼首席技术官马克•佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。

  【OFweek电子工程网6月18日讯】来自国外媒体的报道,AMD高级副总裁兼首席技术官马克•佩特马斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化,或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。

  在GPU生产方面,AMD并没有打算进行改变。目前南岛系列(SouthernIslandsseries)GPU已开始采用台积电的28nm工艺进行生产,而即将推出的海岛系列(SeaIslandsseries)GPU也将采用相同工艺制作。目前,海岛系列GPU已进入样品试产阶段,预计在2012年年底开始量产,2013年第一季度正式发布。

  除此之外,佩特马斯特还对有关成立异构系统架构(HSA)联盟是否是用来应对英特尔和NVIDIA的竞争这一话题进行了回应。佩特马斯特指出,AMD与ARM的合作主要是为了满足部分客户对于计算复杂运算性能的需求,而不会针对任何竞争对手。

  在此前的AMD开发者峰会上,AMD和几家合作伙伴共同宣布成“异构系统架构基金会”。该组织的创始会员包括AMD,ARM,Imagination、联发科以及德州仪器。

  据悉,除了现有芯片代工合作伙伴外,AMD不排除在未来和其它代工厂商进行合作的可能,只要这些代工厂商能够让AMD在产品代工中受益即可。

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