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Sierra Wireless发布世界最薄4G LTE芯片AirPrime EM7700

导读: 加拿大移动计算领域领头羊Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700,该芯片只有2.5mm厚,号称是世界上最薄的LTE芯片。凭借厚度优势,AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。

  据国外媒体报道,加拿大移动计算领域领头羊Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700,该芯片只有2.5mm厚,号称是世界上最薄的LTE芯片。凭借厚度优势,AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。

  据介绍,AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的 Gobi 4G LTE调制解调器,并与高通的API和USB-IF 移动宽带接口模块(MBIM) 兼容。

  此外,AirPrime EM7700 还支持HSPA+ 和3G网络,因为不是每个地区都能被LTE覆盖。报道称该芯片预计在明年春季开始出货。

AirPrime EM7700

AirPrime EM7700

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