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中芯国际和安格科技宣布USB 3.0 digniPHY IP

导读: 安格科技的USB3.0digniPHY已可以在中芯国际的0.13微米工艺技术使用。digniPHY是安格科技的高速IP产品组合中根据中芯国际的0.13微米技术节点研发的第一个产品,并在高性能、低功耗和生产成本效益考量中提供了一个平衡点。

  可应用于中芯0.13微米技术

  上海和台湾桃园2012年6月19日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际")以及安格科技股份有限公司(AlgolTek,Inc.),一个新兴的、推动消费电子设备和计算机外部设备USB3.0装置端市场的高速SerDesIP供应商,今日共同宣布,安格科技的USB3.0digniPHY已可以在中芯国际的0.13微米工艺技术使用。

  digniPHY是安格科技的高速IP产品组合(SuperSpeedIPportfolio)中根据中芯国际的0.13微米技术节点研发的第一个产品,并在高性能、低功耗和生产成本效益考量中提供了一个平衡点。

  安格科技的USB3.0digniPHY是一个符合USB3.0规范的物理层IP,并向后兼容支持第三方或客户自有符合USB2.0规范的USB2.0IP。digniPHY是安格科技的高速IP产品组合(SuperSpeedIPportfolio)中根据中芯国际的0.13微米技术节点研发的第一个产品,并在高性能、低功耗和生产成本效益考量中提供了一个平衡点。

  该新近发布的USB3.0IPdigniPHY已通过USB标志的兼容性测试套件(USB-logocompliancetestsuite),包括系统级(systemlevel)的USB3.0电气测试(USB3.0ElectricalTest),链接层测试(LinkLayerTest)和互操作性测试(InteroperabilityTest)。中芯国际设计服务副总裁汤天申表示:"作为中国最大的晶圆代工企业,中芯国际与安格科技的的伙伴关系将使我们能提供业界领先的半导体IP,以满足设计师的需求。中芯国际正在不断加强我们的技术增值。随着中芯国际的业务不断扩大,我们将继续提供全面的设计解决方案,使企业能充分利用中芯国际的工艺技术,快速高效地进入量产。"

  安格科技股份有限公司创办人兼总裁刘纬中表示,"digniPHY在USB3.0装置端之各项应用上成为关键部件,也正迅速成为此市场新的基准。我们非常高兴有机会与中芯国际合作,共同提供一个具有市场竞争力的、高性能和低成本优势、以客户为导向的解决方案。digniPHY,以及我们的配套IP、设计工具和工具包,能够帮助设计期限紧张的设计团队快速完成IP集成。安格科技的目标是通过严格验证的IP,向业界提供我们的IP设计和项目经验,因此digniPHY定位于成为一种满足客户有限预算并加速客户产品上市时间的IP。"

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