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2012年我国集成电路产业格局分析

导读: 在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

  在充分借鉴国外产业发展规律的基础上,我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局。到目前,我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

  2011年1-12月,我国半导体分立器件的产量达3639.5亿只,同比增长7.59%。相较于之前有所增长,我国现在可以说是集成电路大国,虽然在技术水平和国外大厂还有差距,但是我国集成电路整个产业规模,供应链完成度已经初具规模,整个产业格局也趋于完善。

  IC设计业方面,目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。在企业规模上,2009年国内销售额过亿元的IC设计企业已超过30家。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景,充分借鉴国际半导体巨头的设计经验,可以说是站在巨人的肩膀上在前进,IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。

  芯片制造业方面,2004年中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使我国拥有了首条12英寸芯片生产线。截至到2010年底,国内已经有集成电路芯片制造企业超过50家,拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中,其中12英寸生产线已日益成为主流。

  芯片封装测方面,由于其科技密集和劳动密集行特点决定,人力成本是其最重要因素,而我国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力,所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。

  国内行业主体一直由无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等国内独立封装测试企业组成。但近10年来,随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地,国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长,外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。目前国内具有一定规模的集成电路封装测试企业已超过70家,其中年封装量超过10亿块的企业超过20家。2007年国内集成电路总封装能力超过500亿块。

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