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中国IC设计真正需要的商业策略

导读: 从根本上来看,大家对该产业未来前景的看法与猜测都有很大不同,但基本上大家似乎都同意,以目前中国的无晶圆厂模式来看,要长期维持下去似乎不大可能。中国企业不能仅仰赖今天的成本优势或劳动力优势来维持成长。然而,残酷的事实是

  根据报导,中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家,而现在的问题是,在几年之后,有多少家能真正存活下来;更重要的是,他们将如何成长茁壮,在全球市场发挥影响力?

  在《EETimes》最近进行的一系列中国报导中,中国一些业界高阶主管们指出,在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下,至少还要2~10年的时间,才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。

  从根本上来看,大家对该产业未来前景的看法与猜测都有很大不同,但基本上大家似乎都同意,以目前中国的无晶圆厂模式来看,要长期维持下去似乎不大可能。中国企业不能仅仰赖今天的成本优势或劳动力优势来维持成长。然而,残酷的事实是,在中国,成本优势已经让很多公司雇用了二位或是三倍的工程师。而这股趋势也让美国的工程师更加感到恐慌。

  北京WestSummit资本管理公司的管理总监DatongChen指出,与美国公司相比,若一家中国公司有100个工程师,他们只需要美国工程师设计所需的三分之一时间,就能快速设计出产品。

  芯原科技(VeriSilicon)总裁戴伟民同意这个观点。

  当被问到“为什么选择中国,”时,戴伟民的回答简短有力:“美国太贵了。台湾工程师品质很好,但数量不足以满足我们的需求;而印度则是还没有准备好。”而在营运成本部份,若美国是一的话,台湾大约是三分之一,而中国大约是五分之一,戴伟民表示。至于工程品质方面,戴伟民指出,年轻的中国工程师可能还很嫩,但我们可以给他们最好的设计流程和工具,以弥补他们缺乏经验这一点。“在芯原,我们每周都tape-out一款晶片,”他说。尽管芯原在全球各地拥有多个办事处,但芯原在中国的员工人数共有380人,其中250人位在上海的总部。

  然而,芯原的戴伟民也对中国无晶圆厂提出警告,若未能发展出独特的商业模式,“未来两年内许多业务都将无以为继”。芯原和eSilicon与OpenSilicon类似,都是快速成长的“IC设计代工”供应商,主要是为客户提供矽解决方案和SoC的一站式服务。本质上,芯原并不提供晶片业务。相反,它是服务型企业──利用自己的IP,或是来自其他第三方夥伴的IP为客户设计晶片

  撇开商业模式问题不谈,目前,现实问题在于,中国的工程师成本也日渐升高。

  一些报导指出,中国的工程管理人员薪资并不低,以公司设在北京的工程部副总裁这类高阶主管来看,他们的薪资都已经在2007~2008年时达到高峰,而设计工程师的薪资则仍在上升。因此,为了维持利润率,许多公司开始向中国西部出发,寻找更便宜的设计工程师。

  ARM中国总裁吴雄昂认为,以今天中国的无晶圆厂模式来看,最大的陷阱就在于有太多同质性太高的本地公司,他们的产品竞争非常激烈。这种模式必然不会长久。而这也是新思科技(Synopsys)亚太区副总裁潘建岳所说的,中国无晶圆厂必须掌握创新的力量才能生存下去。

  潘建岳指出,“如果你想在全球市场中插一脚,你就会需要全球性的人才和全球供应链。”

  他们学得多快?

  但是,潘建岳并不认为中国无晶圆公司必须从头开始。他解释道,中国企业应该积极招聘欧洲和日本的工程技术人才。“看看三星如何从日本人那里学习半导体技术。”潘建岳列举了一些韩国企业的做法──也许在二十年前,当时韩国企业每个周末都邀请日本工程师到韩国去;韩国人会问一些问题,日本工程师回答后,他们便一起打高尔夫球,接着送日本工程师回家──他们的商业机秘就在“第19洞”。

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