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台湾IC设计产业面临困境 须求新求变求突破

导读: 国际芯片厂在行动装置兴起之际,已拉高层级大打专利战,以低价芯片为主流的新兴市场如中国,在大陆官方的「赞助」下,成本比台湾IC设计业者更低,但效能却不输台湾业者。在M型化的市场中,台湾IC设计业遇到了新危机,若不求新求变求突破,IC设计业只会沦为夕阳产业。

  IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体,未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义,在行动装置快速起飞的今年,台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼,因为客制化的芯片成为主流,台湾IC设计业擅长的低成本标准化芯片的市场策略,已经失焦。

  国际芯片厂在行动装置兴起之际,已拉高层级大打专利战,以低价芯片为主流的新兴市场如中国,在大陆官方的「赞助」下,成本比台湾IC设计业者更低,但效能却不输台湾业者。在M型化的市场中,台湾IC设计业遇到了新危机,若不求新求变求突破,IC设计业只会沦为夕阳产业。

  台湾IC设计产业的成功有其一定的历史背景。台湾有完整的半导体生产链,晶圆双雄台积电及联电在晶圆代工市场的占有率逼近7成强,后段封测厂日月光、矽品等拥有先进技术及庞大产能,过去10年当中,台湾成为全球计算机最大代工重镇,西向的中国就是全球最大市场,因此,台湾IC设计业的成功,可说是天时、地利、人和俱在。

  可能是过去10年的生活过得太过安逸,自2008年底美国金融海啸爆发以来,台湾IC设计产业的亮丽光环已逐渐褪色。事实上,在苹果推出iPhone、iPad等产品后,智能型手机及平板计算机全球热销,能够分食订单的台湾IC设计厂商却是寥寥无几。

  台湾半导体生产链仍在,台积电已经壮大到成为全球第3大半导体厂,苹果iPhone、iPad产品也是由鸿海代工生产,台湾IC设计业却面临前所未有的成长困境,关键在于苹果、三星等新一代的系统大厂,开始大量导入客制化的特殊应用芯片(ASIC),取代台湾IC业者最擅长的特定应用标准型芯片(ASSP)。

  简单来说,在过去以计算机为主的生态系统中,芯片厂可以设计出各家系统厂通用的ASSP芯片,系统厂其实没有太多的主导权。

  但在行动装置的生态系统中,系统厂掌握了芯片设计主导权,IC设计厂若不能与系统厂密切合作,共同开发客制化的ASIC芯片,要分食行动装置的芯片市场大饼,将是难如登天。

  台湾IC设计产业因为过去是跟着计算机生态系统一同发展,太过习惯ASSP的metoo商业模式,不仅创新性不足,最后也只能靠降低成本(costdown)来取胜。

  联发科过去在2G手机芯片市场能够成功,低价是个关键,但行动装置的ASIC生态系统强调创新性,低价已不是关键,这也是为何联发科近一年来营运成绩大不如前的主因之一。

  过去相看两厌的大M及小M,此时此刻决定合并,新联发科成为全球第4大IC设计厂,有了规模及技术,还能维持低成本优势,放手争抢国际系统大厂订单。这是个变革的契机,希望能为台湾IC设计产业注入新活水,改变业界普遍存在的吃老本及贪便宜的老二心态。

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