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28纳米芯片缺货 将影响高端智能手机出货

导读: 全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长,智能手机迅速对功能手机进行更新换代,高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货,可能对高端智能手机的出货产业影响。

  OFweek电子工程网6月15日讯 - 全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长,智能手机迅速对功能手机进行更新换代,高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货,可能对高端智能手机的出货产生影响。虽然日前分析家称,苹果公司下一代iPhone的发布计划不会受到高通公司28纳米芯片缺货的影响,但高通公司13日也承认28纳米芯片供给吃紧,问题要等到今年10~12月才能得到缓解。

  28纳米芯片缺货

  随着越来越多的人开始使用手机和平板电脑上网、玩游戏和看视频,对移动设备芯片的需求也在增加。据美国市场研究公司comScore统计,美国的智能手机用户上月已经突破1亿人,智能手机正在迅速普及。目前大多智能手机主要采用的是40纳米及以上尺寸芯片,我们知道,芯片生产工艺的尺寸越小,芯片中使用的晶体管尺寸越小,数量越少,功耗更低,效能更高。目前采用28纳米制程制造的芯片主频已经超过了3GHz,尺寸更小,单位功耗更低,广泛适用于高端智能手机、平板电脑等终端产品。

  智能手机对高端芯片的需求不断扩大,各家厂商均力求供应顺畅。据ThomsonReuters报导,全球手机芯片龙头厂商高通(QualcommInc.)董事长兼CEOPaulJacobs6月13日表示,28纳米芯片供给将会增加,到年底前供给都在可掌握的范围当中。高通的目标是让所有厂商均能取得足量的需求。但高通公司是苹果公司产业链成员之一,在iPad与iPhone的生产周期影响下,下半年下一代iPhone的推出对高通芯片的需求量也将大幅增加。据悉,最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求,使得部份客户转而寻求其他替代方案(例如HTC智能手机和联想等厂商的平板电脑使用这种处理器),高通首席运营官SteveMollenkopf预期28纳米芯片供给吃紧问题要等到今年10-12月才能缓解。

  代工厂商努力增产

  智能手机产业链上包括系统服务商、智能手机设计与制造商、芯片设计商以及芯片架构提供商(主要是ARM公司)以及芯片代工商等。系统服务商主要是谷歌、苹果和微软,智能手机设计与制造商主要有三星、苹果、摩托罗拉等巨头,芯片设计商主要是高通、德州仪器、意法半导体、英特尔以及国内的联发科、晨星和展讯等公司,芯片代工商主要是台湾的台积电和联电。

  28纳米制程包括28纳米高效能制程(28HP)、28纳米低耗电制程(28LP)、28纳米高效能低耗电制程(28HPL)及28纳米高效能移动计算制程(28HPM)。在采用28纳米制程的芯片设计商中,高通公司最为积极,早在2011年底就推出了相关产品。德州仪器6月6日在台北国际电脑展举行记者会,介绍最新推出的采用28纳米制程设计的OMAP5处理器。目前高通正与台积电、联电等晶圆代工厂商协力扩大供应量,德州仪器则由联电代工。

  芯片代工商台积电于2011年底率先开始量产,良率符合客户要求。台积电表示,28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺,该公司的28纳米制程芯片目前处于供不应求的状态。台积电CEO张忠谋表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支,保留充足现金用来布局28纳米制程。6月13日台积电股东常会上张忠谋指出,28纳米制程需求并没有变弱,产能依然吃紧,第3季产能仍将吃紧,预期第4季产能才可望接近市场需求,明年产能应可满足市场需求。

  联电也加快了28纳米制程步伐。联电预期该款产品的需求强烈,并提前推出了28纳米芯片产品,联电的28纳米工艺主要是针对应用芯片、手机基带、WLAN、平板、FPGA以及网络芯片。联电预计28纳米工艺的生命周期不会太短。联电5月份计划未来几年投资80亿美元,在台湾南部建新的芯片厂,生产先进的28纳米和20纳米技术生产芯片,新工厂将在2013年下半年投产,月产能为50000片12英寸晶圆。

  另外值得一提的是ARM公司为开发20纳米芯片处理架构所做的努力。ARM还在继续开发更高级别的芯片架构,该公司预计,在明年年底之前采用更高级的20纳米生产工艺制造的ARM芯片将出现在智能手机和平板电脑中。

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