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全球PCB行业近年发展概况和前景展望

导读: 单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定;普通多层板市场需求将不断增加;高频板、HDI板等市场需求将显著增加;铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期,未来发展空间较大。

  行业规模

  近年来,随着各下游行业的持续发展,全球PCB行业稳步增长;但2009年受全球金融危机影响,包括PCB在内的全球各电子细分行业产值均有不同程度地回落。根据Prismark的统计,2009年全球PCB行业总产值为412亿美元,较上年降低14.76%,创下继2001年后的最大年跌幅。

  而2010年,随着全球宏观经济的整体向好,PCB行业全面复苏、重回上升轨道,全年产值达510亿美元,较2009年大幅上升23.79%。Prismark预测,2011年至2015年期间全球PCB将保持6.5%的速度稳定增长,2015年全球PCB行业的整体规模将有望达到698亿美元。过去十年间,全球PCB出货量迅速增长,同时随着生产工艺及技术水平的不断进步,PCB的销售价格明显下降。2000年到2009年,PCB出货面积从1.94亿平方米增长到2.6亿平方米,增长34%;同期的PCB销售均价从211美元/平方米的高位下降到156美元/平方米,下降26.1%。

  产品类别

  Prismark之所以对PCB行业的未来发展看好,主要原因为PCB作为重要的电子元器件,必将实现与电子市场的协同发展。从上世纪九十年代至今的行业增长情况来看,近二十年中PCB行业经历了两次较大的行业波动,2009年行业进入波谷,2010年开始全球PCB行业将再次进入一个新的景气循环。

  从上述各类印刷线路板产品的发展程度而言,普通的单面板和双面板处于生命周期的成熟期,由于PCB生产工艺的发展和产品成本等因素,单双面板市场需求规模将在未来较长时期内继续保持稳定;普通多层板处于逐步成熟阶段,随着电子产品性能增强,市场需求将不断增加;高频板、HDI板等则处于快速成长期,产品技术逐步成熟、市场需求将显著增加;铝基板、光电板、芯片封装板等产品尚处于市场导入期,未来发展空间较大。

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