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晶圆生产发展势头强劲 代工巨头纷纷扩大设备投资

导读: 据外媒报道,台积和华联电子这两家世界最大的专业集成电路制造服务公司,受智能手机需求增大的影响,为扩大生产能力,2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。

  据《日本经济新闻》报道,台湾积体电路制造公司(以下简称台积)和华联电子是世界最大的2家专业集成电路制造服务公司,受智能手机需求增大的影响,为扩大生产能力,2家企业2012年设备投资总额超过100亿美元。

  半导体行业晶圆集中委托生产的趋势越来越明显。台积公司晶圆代工占全球市场份额的50%以上,2012年计划投资80至85亿美元(比上年增加20%以上),用于扩大最先进的28纳米芯片的生产能力的同时,还计划新建一座大型微电子芯片工厂。华联电子2012年投资总额超过20亿美元,是2000年以来的投资最高年份。该公司计划在台南新建2个工厂,2014年投产,届时晶圆总产能将达到13万片。

  台湾晶圆代工企业扩大投资的背后是美国高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片研发企业的订单大量增加,特别是智能手机搭载的超省电半导体芯片需求旺盛;其次是日本、欧美的综合半导体企业大多放弃了晶圆生产,转而委托台湾企业生产。5月下旬瑞萨电子(RenesasElectronics)将汽车上搭载的电子芯片业务委托给了台积公司。

  世界经济出现减缓的背景下,晶圆生产仍然保持了强劲的发展势头。据美国HIS咨询公司调查,2011年晶圆市场规模为265亿美元,比2006年增长35%,2012年仍将保持12%左右的增速。排名第三的美国全球晶圆公司2010至2012年投资总额超过110亿美元,将于华联电子展开激烈的肉搏战。

  扩展阅读

  《台积电和联电公布五月营收》http://ee.ofweek.com/2012-06/ART-8460-2816-28617162.html
 

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