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苹果高通欲现金投资台积电遭拒绝

2012-08-29 15:21
铁马老言
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  北京时间8月29日下午消息,消息人士透露,苹果和高通此前曾分别试图向台积电进行现金投资,希望台积电为它们独家代工智能手机处理器芯片。不过苹果和高通的提议都遭到了台积电的拒绝。

  根据消息人士的说法,苹果和高通提出的投资数额均超过10亿美元。智能手机正在快速发展。根据Bloomberg Industries的数据,这一市场的规模已达2191亿美元。因此,苹果和高通均希望尽可能满足市场需求。

  如果苹果能与台积电达成合作协议,那么台积电将可以替代三星,成为苹果主要的芯片供应商。目前三星为苹果代工iPhone和iPad处理器芯片,但在智能手机市场却是苹果的主要竞争对手。高通正在提升芯片产量,而当前产能的不足已经影响了高通的业绩增长。

  高通、博通和Nvidia等芯片公司已不再保留自己的芯片工厂,而台积电是这些公司的重要供应商。台积电希望保持灵活性,为多家客户代工多种产品。

  台积电董事长张忠谋上月对投资者表示,他希望让1至2家工厂专门为1家客户服务。而台积电CFO何丽梅上月19日曾表示:“目前我们仍有充足的资金。”她表示,台积电希望保留对工厂的控制权,不会出售部分股份,也不需要现金去进行投资。

  高通CFO保罗•雅克布(Paul Jacobs)6月份表示,他希望通过投资来解决产品供应短缺的问题,这将推动高通今年的利润增长。而高通正在与多家公司合作。

  苹果和高通都在努力加强在供应链中的地位。在智能手机供应链中,目前只有很少的厂商有足够产能,满足客户的巨大需求。高端智能手机正越来越像PC,因此需要利用先进的工艺生产复杂的处理器。

  数据显示,台积电目前是高通最大的供应商。不过台积电的成功是由于与多家芯片公司的合作。何丽梅表示,如果使某一工厂专为一家客户服务,那么当 客户、产品和技术变化时,生产将受到不利影响。她表示:“一旦产品迁移,那么如何处理这些专用的工厂?我们希望保持灵活性。”

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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