Intel推下一代SoC芯片 显卡性能将提升7倍多
导读： 从8月15日透露的Intel文档可以发现Intel正在积极研制下一代SoC芯片，而根据CPU World的报道下一代芯片将整合四核处理器，并秉承Atom的设计，制造规程达到22nm级别，研发代码为"Silvermont"。
从8月15日透露的Intel文档可以发现Intel正在积极研制下一代SoC芯片，而根据CPU World的报道下一代芯片将整合四核处理器，并秉承Atom的设计，制造规程达到22nm级别，研发代码为"Silvermont"。
这款"Silvermont"Atom产品将是Bay Trail平台的一部分，将采用四核的ValleyView核心，并将进一步整合GPU，支持四个 "Gen 7"处理单元，每个单元有512 KB L2 cache，支持 VC1/WMV9, MPEG1, MPEG2, MPEG4 and H.264, and encoding of MPEG2, H.264,和VP8的解码，相比较目前的E600系列Atom显卡性能提升7倍多。
同时ValleyView核心Atom可以支持最高8GB的DDR3L-1066或者1333，或者 LPDDR2-800内存，同时在芯片上还支持Intel HD和声卡，摄像头，图像处理器，PCI-Express 2.0和安全引擎。支持SATA 2, USB 2.0/3.0, SDIO, SPI, I2C, I2S和UART。
- 传国内知名SoC芯片厂商晶晨半导体上市？相关负责人这样回应…… 2019-01-30
- 华为鲲鹏920芯片问世，最强性能面向智能计算 2019-01-07
- 华为推出7纳米鲲鹏920芯片：性能到底有多强？ 2019-01-07
- 首款5G芯片问世：性能超越华为麒麟980、追平iPhoneXS A12 2018-12-05
- 高通骁龙8150芯片将发布，这款7nm芯片性能如何？ 2018-11-26
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多 >>
- 3月7日 【在线研讨会】优化性能与成本的石英玻璃选型方案 立即登记 >>
- 即日-3.31 精选NI半导体技术白皮书限时免费下载 立即下载>>
- 4月24日 OFweek2019（第三届）中国高科技产业园区大会 立即登记 >>
- 4月23日 OFweek 2019中国医疗物联网大会 立即抢票>>
- 6月14日 OFweek2019中国先进激光加工技术应用研讨会 立即报名>>
- 8月9日 2019第四届中国（上海）国际人工智能展览会 立即报名>>
- 电子工程
- 猎头职位
- 视觉工程师广东省/深圳市
- 技术研发总监广东省/深圳市
- 高级电气工程师广东省/深圳市
- 封装工程师北京市/海淀区
- 产品总监（金融行业）广东省/深圳市
- 事业部总监（金融行业）广东省/深圳市
- 光模块结构工程师（无锡）江苏省/无锡市
- 光模块光学工程师 （无锡）江苏省/无锡市
- 光器件物理工程师北京市/海淀区
- 销售总监（光器件）北京市/海淀区
我来说两句
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论