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世界最小的晶体管封装VML0806开始量产

2012-09-12 14:56
吃瓜天狼
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  OFweek电子工程网,2012年9月11日讯 -- 近日,日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备,开始量产世界最小尺寸的晶体管封装"VML0806"(0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)。

  本产品已经开始出售样品(样品价格80日元/个),从7月份开始以月产6000万个的规模投入量产。为满足不断扩大的市场需求,未来计划进一步扩大生产规模。另外,生产基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。

  近年来,在以智能手机为首的便携设备市场,整机的小型化和高性能化发展迅速,对于所搭载的电子部件也不断提出更加小型化、轻薄化的要求。但是,以传统的晶体管封装,不仅存在内置元件的小型化、固晶的稳定性以及封装的加工精度等问题,在安装上还存在技术性课题等,因此,1006尺寸(1.0mm×0.6mm,高度0.37mm)已经是极限。

VML0806

  此次,罗姆通过开发小型元件、引进高精度封装加工技术等,成功开发出世界最小尺寸的晶体管封装"VML0806" (0.8mm×0.6mm,高度0.36mm)。而且,优化了外形尺寸及外部引脚尺寸,使安装性能更好,并实现了量产化。

与以往封装比较

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