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苹果iPhone 5 智能手机音质专项评测(图文)

2012-12-19 00:05
seele_jin
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  在这次iPhone 5上市后两天内,著名的iFixit和Chipworks网站分别送上了手机的拆解以及iPhone 5内重要芯片的版图解剖,让我们不但看到了苹果最新设计的A6处理器,同时还有一个在芯片外印有Apple字样的芯片因为通过腐蚀掉封装后在晶圆边缘出现了Cirrus Logic的LOGO,通过型号和以往iOS设备上类似芯片分析,我们可以确认这是苹果向Circus Logic公司定制的数字功放芯片用于耳机输出放大。而我们在以往的测评中也犯了一个错误,误认为iOS设备的音频模拟输出来自于SoC芯片内部。今天我们在这里与大家一同补课。

▲ Apple 苹果 iPhone 5 智能手机

  我们先从iPhone 5拆解中的这颗Cirrus Logic芯片看起,芯片上的印字的型号为Apple 338S1117。而从腐蚀掉封装层后,我们看到图片中Chipworks给出了这颗芯片制造商Cirrus Logic的字样,而这颗芯片应该是苹果公司向Cirrus Logic公司定制的。这颗芯片的型号是35L19,在Cirrus Logic官方产品目录中并没有这款产品,但有近似型号是35L00系列[包括01/02,封装功率稍有不同]。我们找到35L00系列芯片的资料,这是一颗专门为移动播放器、低功耗需要播放器设置的小尺寸的Class-D芯片,它支持Cirrus Logic特有的Hybrid Class-D模式[具体不在这里说明],主要作用就是对信号进行升频,最高为192kHz,理论上可以实现更高信噪比。当然,苹果定制的35L19具体是什么规格,我们并不清楚,但由于Cirrus Logic在数字功放和音频上有非常多技术可用,苹果的35L19也许不是一颗Class-D芯片,而是更改了调制方式的数字功放。对于手机来说,似乎没有必要在Class-D之前再多一道独立的数模转换过程。

▲ Apple 苹果 iPhone 5 智能手机

▲ Apple 苹果 iPhone 5 智能手机-背面铝合金外壳

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