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中国IC设计业需要的新动作

2012-12-19 08:53
来源: 赛迪网

  2012年就要翻页了,每个产业的起伏或冷暖自知。我国IC设计业今年是有惊无险地渡过了“险滩”,成为其史上“最艰苦却又持续进步”的一年。在最近举办的2012中国集成电路设计业年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,我国IC设计业在这一年里取得了较好的成绩,表现为产业规模保持增长、发展质量继续改善、竞争能力有所提升、企业效益明显改观。2012年IC设计业销售额将达到680。45亿元,同比增长8。98%。中国大陆IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固,在美国和我国台湾地区之后继续保持第三位。

  深度广度并行

  通信、智能卡、计算、多媒体、模拟、功率、导航、消费类等是目前中国大陆IC设计业的十大关注市场。由于中国大陆设计业有自身的特点,需要联合上下游企业的立体策略满足多元化需求。

  在工艺的选择上,联华电子股份有限公司亚洲销售服务处、市场行销处副总经理王国雍并不认同业界在追求先进制程。他指出,目前采用28nm制程的半导体厂商不超过两成,还有80%的客户仍停留在成熟工艺阶段。TSMC中国业务发展副总经理罗镇球也对《中国电子报》记者表示,中国大陆IC市场的需求是提供相对完整的功能,并且客户能支付得起。假若都采用先进工艺开发处理器,美国公司设计主频能达到2G、我国台湾地区能达到1。7G,中国大陆只能做到1。5G,但消费者应用时感受相差不多。因此,中国大陆IC企业采用适当的工艺组合成适当的产品,也会快速成长。

  随着IC设计进入到了SoC时代,90%以上需要IP授权,或者通过自有IP进行集成设计。

  Synopsys(新思)公司全球副总裁兼亚太区总裁潘建岳认为,目前中国大陆IC业在追赶国外先进水平,而国外IC业发展多年,有内生IP的积累,中国大陆IC业要实现跨越式发展需要成熟的IP。并且,中国大陆IC业在深度和广度方面都在不断延伸,在深度方面,中国大陆IC设计有的进入先进制程如32nm、28nm甚至到22nm;在广度方面,制程分布性覆盖很广,这也需要EDA工具商有能力提供针对性的工具服务和IP。

  中国大陆IC设计业的同质化竞争严重,被称为IP加工厂的问题也一直被人诟病,但Cadence总裁兼CEO陈立武指出,虽然中国大陆IC企业采用的IP核相差不大,但在架构方面,如核与核的连接、与存储器的连接、时钟是4相还是8相、怎么布线、怎么熟练使用EDA工具提高开发效率和成功率等方面都可实现差异化,并不是用一样的IP、一样的工艺就没法差异化的。

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