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高通:我们以后不缺智能手机芯片了

2012-12-06 09:47
林契于宸
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  北京时间12月5日晚间消息,今年早些高通时候曾表示,供应商台积电产能跟不上快速增长的智能手机芯片订单。随后,高通加大开支,并增加了其他供应商来满足来自苹果、三星和HTC的智能手机处理器订单。高通今日表示,随着三星、台积电等合作伙伴产量的提升,高通的智能手机芯片短缺问题现已基本解决。

  高通首席运营官史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)今日在香港接受采访时称:“芯片短缺已经成为过去,我们的三大主要合作伙伴,三星、Globalfoundries和台积电都在提高产量。”

  莫林科夫称:“我们确实经历过制造商合作伙伴无碍满足市场需求的情况,但我们相信,该问题将于今年年底前彻底解决。”他同时表示,直至今年10月,28纳米智能手机芯片短缺还是个问题。但如今,该问题已基本解决。

  三星发言人克里斯·庄(Chris Chung)表示,三星计划于明年年初量产自有品牌的28纳米移动设备处理器。

  随着移动设备的普及,高通也受益匪浅。调研公司IHS ISuppli预计,今年高通芯片销售额将增长27%,使之成为全球第三大芯片厂商

  莫林科夫拒绝透露IHS ISuppli的预期是否与高通自身目标相一致,但他表示:“对于我们而言,今年是相当不错的一年。”

  除了芯片业务,高通还在押注低能耗显示技术,可以让屏幕永远处于显示状态。作为该计划的一部分,高通已同意向夏普注资1.21亿美元。

  夏普周二宣布,已接受来自高通的99亿日元(约合1.21亿美元)的资本投资,此举旨在改善夏普的资产负债表。

  夏普称,今年年底前将以每股164日元的价格向高通发行价值49亿日元的新股,与夏普周二174日元的收盘价相比折价6%。该交易完成后,高通将持有夏普2.6%的股份。

  莫林科夫称:“很明显,他们处于困难时期。通过合作,我们希望他们将来会有所改善”。通过此次合作,夏普和高通将合作开发显示屏,采用夏普最新的IGZO和高通的MEMS显示技术。

  莫林科夫称:“该技术能够满足的需求当前可能还不存在,例如,让屏幕永远显示,而利用当前的传统显示技术可能很难实现。”

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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