侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

英特尔拟明年量产22纳米移动芯片(图)

2012-12-12 09:19
黯影冰风
关注

  英特尔公布了22纳米制造工艺,并表示将利用这项新工艺生产新一代智能手机和平板电脑芯片,与高通等竞争对手在快速发展的移动市场上展开竞争。英特尔称,采用22纳米制造工艺生产的移动芯片将于2013年实现量产。

  作为全球最大的芯片厂商,英特尔在PC行业占据了统治地位,但是在依赖电池和能耗效率的移动设备方面,英特尔处理器的推广应用一直非常缓慢。

  周一在美国旧金山举行的行业大会上,英特尔公布了采用22纳米工艺生产SoC(片上系统)的流程,并表示:“英特尔的22纳米SoC技术已经做好了2013年量产的准备。”

  英特尔现有的移动SoC采用32纳米工艺,高通的高端SoC采用28纳米,英伟达则采用40纳米工艺生产芯片。采用纳米级越低的工艺生产芯片,可以提高芯片的性能和能耗效率。

  市场研究公司Moor Insights & Analysis的分析师帕特里克•莫海德(Patrick Moorhead)表示,英特尔已经采用22纳米工艺生产PC处理器,但是由于SoC需要将更多功能整合到硅片上,因此采用22纳米工艺生产SoC更复杂。他表示:“英特尔有实力生产极具竞争力的移动芯片,不过要到2013年我们才能知道他们是否会这么做。”

  英特尔在制造工艺上一直是行业的领导者,不过竞争对手和业内分析人士却认为,英特尔的移动SoC设计无法与高通、苹果等采用ARM Holdings授权技术设计的SoC抗衡。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号