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日立宣布将退出微器件制造业务

2012-12-11 16:45
姚看江湖
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  日立制作所于2012年12月7日宣布,该公司已决定停止自行生产用于信息通信用途的半导体器件。具体而言,集团旗下的信息通信系统公司的微器件业务部将于2014年3月31日停止制造半导体集成电路

  今后该业务部将主要面向日立集团的信息通信设备等,专注于LSI的开发、设计及品质保障,以实现经营的合理化。同时,还将通过在日立集团内对生产人员等经营资源进行最佳调配,提高信息通信系统业务的国际竞争力。

  微器件业务部的前身是日立于1975年设立的“元器件开发中心”。成立该中心的目的是开发信息通信设备用半导体集成电路。后于2004年该中心改为微器件业务部,面向日立集团及外部客户设计、开发、生产并销售信息通信设备、测量仪、医疗及工业领域等使用的半导体集成电路。

  最近,微器件业务部在降低生产成本并提高生产效率的同时,为了顺应半导体行业不断形成的开发、设计与生产的水平分工潮流,将部分产品的制造委托给了外部企业。此次,为了提高信息通信系统业务的总体竞争力,实现经营资源的最佳配置,日立决定停止微器件业务部的半导体集成电路的自行制造,而将制造业务全部委托给了外部企业。

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