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Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器

2012-12-18 15:14
棒棒书香
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  OFweek电子工程网,北京时间2012年12月18日讯 -- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出用于IEEE 802.11ac (亦称作第五代Wi-Fi)无线接入点和媒体设备的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器(PA)产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

  美高森美公司副总裁兼模拟混合信号部门总经理Amir Asvadi表示:"新推出的PA是我们致力加快下一代Wi-Fi标准繁荣发展的器件系列的第二款产品。我们将继续增强802.11ac产品系列,提供业界领先的解决方案并与世界级WLAN制造商合作,提供具有最高系统性能的电路产品。"

  除了功率特性,LX5509具有标准化的引脚输出,可让客户稍后能够使用美高森美正在开发的较大功率5 GHz PA来提升系统的性能水平,而无需改变电路布局。

  美高森美802.11ac解决方案包括世界最小的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件,公司较早前已经宣布这款创新解决方案可与Broadcom的BCM4335组合芯片共同用于移动平台。

  美高森美还提供广泛的IEEE 802.11a/b/g/n解决方案系列,包括功率放大器、低噪声放大器、前端模块,以及与领先的WLAN芯片组制造商共同开发的参考设计。

  LX5509主要特性

   ● 5 GHz运作频率;

   ● 用于 IEEE 802.11ac 256-QAM 80MHz的19dBm线性输出功率,EVM < 1.8% @3.3V

   ● 用于IEEE 802.11n 64-QAM 20MHz的20dBm线性输出功率;EVM < 3% @3.3V

   ● 28dB OFDM功率增益

   ● 50-ohm输入和输出匹配,无需优化PCB的输出匹配;

   ● 集成谐波滤波器和输出功率检测器,以及

   ● 具有宽动态范围的温度补偿片上输出功率检测器

  封装和供货

  LX5509器件采用4 mm x 4 mm四方扁平无引脚(QFN)封装,现在提供样品。要了解更多的信息,请联络当地美高森美公司销售代表。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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