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博通向联发科下战帖 手机芯片市场新变

2012-12-21 11:07
小伊琳
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  手机芯片市场再添新变化,博通昨日发表3套公版设计,有助手机厂商加速3G智能型手机开发;高通预定明年1月23日将再度于中国大陆深圳举办 QRD供应商大会为新产品造势,而日系厂商富士通、DoCoMo与NEC合作开发的新款智能手机芯片也传明年6月问市,对联发科 (2454)、展讯等厂商竞争态势值得关注。

  博通3款新3G公版设计产品内建支持Android4。2 Jelly Bean 操作系统,也整合NFC、WiFi direct等先进功能,可助手机厂商快速扩产并开发具有竞争力智能型手机。

  今日日本产经新闻报导,富士通、NEC、NTT DoCoMo合资设立的“Access Network Technology(ANT)”研发完成新款智能手机通讯芯片,预定明年6月问市,搭载新芯片手机将于明年秋天开卖。

  报 导中提及,ANT新型芯片耗电量可低2-3成,并支持多种通讯规格,包含4G LTE、3G WCDMA及“TD-LTE”等,芯片制造将委外代工。并计画抢攻苹果及韩国、中国大陆智能手机市场。报导中并分析,目前全球智能手机用芯片市场由高通握 有过半市占,但智能手机普及速度太快,芯片供不应求,今年中高通将芯片优先供应市占较高的海外手机厂,并限制对日厂供应,造成夏普等日厂手机新产品被迫延 后出货或延后贩售,因而促成ANT成立。

  ANT今年第三季成立其中富士通持有52。8%股 权,DoCoMo、NEC及富士通旗下半导体子公司富士通半导体分别持有19。9%、17。8%、9。5%股权。值得注意的,原DoCoMo曾宣布与富士 通、富士通半导体、NEC、Panasonic Mobile Communications及三星携手合资新公司,研发智能手机用通讯芯片,但因忧心芯片技术外流三星,今年4月相关计画破局。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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