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高通挑战苹果三星需跨领域整合

2012-12-17 11:24
夜隼008
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  知情人士透露称,在日前完成的中国移动首次TD-LTE终端产品招标期间,共有近10家芯片商参与竞争,但高通一家就占了40%的市场份额,这既使 中国移动增强了TD-LTE终端的信心,也让人回想起2G时代高通主导CDMA芯片的时代。

  在高通这样的芯片巨头继续攻城略地时,也要好好想一想,应该如何保持自己的活力这一新课题了。

  新浪科技报道称,之所以很多TD-LTE终端会选择高通,可能与多频多模技术有关。因为中国移动要求所有的终端采用5模17频,5模分别为TDD、 FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GGE。从中可以看出中国移动在4G的规划上的力度。但也使得很多芯片商或者设计方案提供商感觉到难度很大,因为这要 求芯片商或者设计方案提供商对所有的2G、3G制式都熟悉,而这可能是高通的强项。

  高通的实力日渐增长。在市值超越英特尔之后,IHS iSuppli周二发布报告称,高通今年将成为全球第三大芯片制造商。报告预计,高通2012年芯 片收入将增长27%,接近130亿美元。相比来看,在全球前20家供应商中,有13家公司收入都出现了下滑。据这份营收对照报告估计,高通从此前 榜单中的第六名跃升至第三名,在2010年同样的排行榜中高通位列第九。

  在英特尔闯入智能手机芯片市场的同时,高通公司也已经踩入了英特尔的领地。在2012年的CES展上,高通联合联想发布了首款基于高通芯片 Snapdragon的智能电视,并联合微软展示了首款基于Snapdragon和Windows8操作系统的产品,传统Wintel(Windows+Intel)联盟由此被打破。

  此外,IT商业新闻网记者获悉,高通还与夏普达成协议,将获得后者5%左右的股份,并有望成为夏普最大股东。

  在显示器领域,三星已经全面领先夏普,成本和技术都是如此;苹果选择夏普显示器也是为了对抗三星,高通入局是否也有防患于未然,结成松 散联盟的意思?

  实际上,高通此前也进行了很多类似投资,能否成功还有待观察:2010年6月高通投资原飞利浦光学子公司Anteryon产品组合从VGA一直到500万像 素;2011年1月,高通投资10亿美元在台湾新竹建设了一个低成率mirasol显示器工厂,提供适合阳光下使用的Mirasol显示器;2011年12月,小米 手机获得9000万美元融资,包括淡马锡、高通、IDG……但是,其中一些投资已经无疾而终,有些投资不过是“小打小闹”,更称不上是“战略投 资”。

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