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高通挑战苹果三星需跨领域整合

2012-12-17 11:24
夜隼008
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  另外,英特尔近与联芯科技进行合作,相互开放各自的知识产权和专利资源。联芯科技是大唐电信旗下公司,以研发TD芯片着称。据报道,双方 合作包括英特尔将向联芯科技提供其在GSM方面的知识产权与专利;而联芯科技则将自己在TD-SCDMA上的技术积累与英特尔共享。此外,英特尔还 将进行TD-LTE技术的研发。不难看出,其正在通过一系列的举动,与智能手机产业链上下游结成广泛联盟,以扩张自身的影响力和话语权。

  无论是英特尔还是高通,从他们目前的举动来看,与苹果和三星相比,其的思维的“发散性”仍存局限。高通的营收大多数来自于销售给三星、 苹果和HTC等无线设备厂商的基带芯片。需要注意的是,苹果和三星目前是移动终端的两强,它们的议价能力已经强于上游的高通、英特尔等芯片 厂商,他们将来会不会出自己的芯片?这并非不可能。有评论指出,高通其实也面临着类似英特尔的问题:专业,也往往意味着局限,也许在专 业领域做得更专、更精比较容易,跨领域去整合其实很难。

  因此,高通应该如何保持自己的活力?如何布局自己的传统强项即芯片产品外的市场?这对其来说,也是一个新的课题。

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