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飞兆半导体的Dual Cool™封装可提升DC-DC电源应用的功率密度和性能

2013-01-08 11:28
汉水狂客
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  DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)全新的中压PowerTrench?MOSFET采用DualCool?封装技术,非常适合解决这些设计难题。

  飞兆半导体已扩展和改进了其采用DualCool封装的产品组合,这种封装属于业界标准引脚排列封装,带有顶侧冷却,适用的产品中包括40-100V中压产品系列。硅技术的进步结合DualCool技术,可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻,其数值比标准5mmx6mmMLP塑封封装低四倍。

飞兆半导体的Dual Cool™封装可提升DC-DC电源应用的功率密度和性能

  中压系列产品包括:40VFDMS8320LDC、60VFDMS86500DC、80VFDMS86300DC和100VFDMS86101DC。这些器件属于同步整流MOSFET,适用于DC-DC转换器、通信电源次级端整流和高端服务器/工作站应用。

  特色及优势:

  FDMS8320LDC(40V)

  "最大RDS(ON)=1.1mΩ(当VGS=10V,ID=44A时)

  "最大RDS(ON)=1.5mΩ(当VGS=4.5V,ID=37A时)

  FDMS86500DC(60V)

  "最大RDS(ON)=2.3mΩ(当VGS=10V,ID=29A时)

  "最大RDS(ON)=3.3mΩ(当VGS=8V,ID=24A时)

  FDMS86300DC(80V)

  "最大RDS(ON)=3.1mΩ(当VGS=10V,ID=24A时)

  "最大RDS(ON)=4.0mΩ(当VGS=8V,ID=21A时)

  "具有业内最低的RDS(ON),在额定电压相同的条件下,与竞争对手的解决方案相比该数值低35%左右

  FDMS86101DC(100V)

  "最大RDS(ON)=7.5mΩ(当VGS=10V,ID=14.5A时)

  "最大RDS(ON)=12mΩ(当VGS=6V,ID=11.5A时)

  封装和定价信息(1000片起订,价格单位:美元):

  按请求提供样品。交货期:收到订单后8-12周内

  该系列产品中的所有器件均采用PQFN5x68L封装,定价为:

  "FDMS8320LDC(40V):$1.09

  "FDMS86500DC(60V):$1.16

  "FDMS86300DC(80V):$1.16

  "FDMS86101DC(100V):$1.09

  采用DualCool封装的MOSFET属于飞兆半导体业界领先的MOSFET产品组合。空间受限型应用要求DC-DC电源的尺寸更小、电流更高,基于对这一需求的理解,飞兆半导体可量身定制独特的结合了功能、工艺和创新封装技术的解决方案,从而使您的电子设计与众不同。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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