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谨防终端成为TD-LTE发展短板

2013-01-15 15:05
棒棒书香
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  2013年伊始,工业和信息化部副部长尚冰在中国移动2013年工作会议上明确指出,2013年,推动TD-LTE产业发展将是中国移动最重要的一件事情,他强调,中国移动要统筹协调好TD-LTE与TD-SCDMA的发展,积极推进扩大规模实验,充分提升TD-LTE的国际影响力,释放中国坚定发展TD-LTE的信号。由此可见,抓住TD-LTE产业发展良机,拉动内需,促进通信行业转型发展已经在各级政府、产业界达成共识。

  回顾2012年,不难看出,TD-LTE的发展进入历史拐点,各种扑朔迷离的传闻始终不绝于耳。纷纷扰扰之中,中国移动在2012年完成了TD-LTE网络的初步建设,正式启动了10+5城市扩大规模试验网络建设,完成2万个基站的建设,2013年,将继续启动100城市的设备采购和网络建设工作,预计基站规模有望超过20万个。值得注意的是,年底中国移动香港公司成功商用FDD-LTE、TD-LTE双制式融合网,为加速推动TD-LTE产业成熟及国际化进程迈出关键性的一步。目前,TD-LTE已经形成了从网络核心设备、系统设备、天线、芯片、终端、测试再到业务应用等较为完整的产业链,与此同时,TD-LTE在国际化取得了突破性进展。2012年,全球共有11家运营商启动12个TD-LTE的商用网络,有17家运营商公布了明确的TD-LTE商用计划,共计24家运营商签署31个商用设备合同,商用步伐正在加速。

  但是,在看到曙光的同时,TD-LTE能否成功大规模商用还存在诸多挑战。其中,终端应用这一最为贴近消费者的环节将扮演举足轻重的作用,受制于终端芯片的发展,TD-LTE终端主要以数据卡、MiFi、CPE等为主,商用的手机依然缺席,与之前的TD-SCDMA发展轨迹相比,情况似曾相识而又不太一样。相对于TD-SCDMA的乏人问津,仅有为数不多的几家企业投入,TD-LTE在终端芯片的开放方面有着非常明显的进步。

  目前,国际各大芯片厂家都在非常努力的改进芯片多方面的功能和性能问题,以期在运营商正式商用前提供成熟度满足要求的芯片产品。在刚刚结束的中国移动首次TD-LTE终端产品招标中,高通芯片占据了四成的份额,这一消息对于推动TD-LTE的普及、加强多模芯片和智能终端等薄弱环节的研发和产业化工作具有积极的推动作用。另一方面,占据了中国手机市场份额第一的三星电子也宣布投入巨资支持TD-LTE事业,整合三星在芯片和终端研发上的技术储备,研发支持TD-LTE的产品。

  然而值得注意的是,高通、三星等国际巨头对TD-LTE的投入和关注对于尚显稚嫩的中国TD-LTE产业链来说,却始终是一把双刃剑。3G时代,高通凭借1400多项核心专利,在所有3G手机上获取了巨额专利费,如今,高通在中移动首次TD-LTE终端招标中占据的绝对优势又一次引起业内高度关注。TD-LTE网络的发展离不开广泛的国际合作,TD-SCDMA就是由于国际合作的缺失而制约了技术发展和国际推广。如何在积极拓展国际合作的同时,保持中国产业在产业链上下游的市场份额就成为未来发展必须关注的问题。

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