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联发科:新制程抢TD-LTE蛋糕

2013-01-18 10:03
Minor昔年
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  联发科副总经理庄承德17日出席海峡两岸TDD 4G技术发展与合作高峰论坛时表示,今年将会推出采用28奈米制程生产的多模LTE ,全力抢攻LTE大规模商用化的市场。

  庄承德昨天以“TD-LTE”多模多频晶片方案展望为题,发表专题演讲,总经理谢清江也低调出席。

  联发科前年底至去年即曾对外展示LTE相关晶片,但产品面暂不成熟。庄承德表示,在2012年至2013年上半年,联发科已以多套片方案因应早期TD-LTE的终端研发需求,下半年则会以28奈米高集成度的方案,面对LTE大规模商用化的市场。

  他指出,联发科的产品会采用低功耗28奈米晶片技术,支持GSM、EDGE、TD-HSPA、TD-LTE、FDD-LTE等5种制式,还会提供SDIO 3.0、USB 3.0、USIM等周边连接能力。

  LTE市场备受期待,庄承德不讳言,5模10频的TD智慧型手机复杂度颇高,有赖晶片、软体、模组、天线等多方面技术突破。

  在短期营运面部分,联发科仍积极冲刺新产品,但第1 季因农历春节因素,加上市场进行库存调整,法人预期,联发科本季营运将续低于去年第4季,智慧型手机晶片出货量约降到4,000万套。

  东森国际看好大陆智慧型手机商务市场,计划与中国移动合作,将透过中国移动手机商务平台贩售台湾商品。东森国际董事长王令麟昨(17)日指出,已向中国联通总经理陆益民提出这项合作想法,双方有初步共识,未来将朝此方向持续努力。

  东森国际昨日与财团法人商业发展研究院签署共同研究合约,双方将就“零售台商应如何评估选择海外经销商以打通当地通路”等3大议题进行合作研究。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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