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联发科有可能再现辉煌吗?

2013-01-29 09:25
华静一
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  作者:方儒 台湾资深杂志从业者

  对这个一直很自闭的公司来说,购并之后的整合是一大挑战

  很多人都觉得我对联发科太严厉了,其实,我是对联发科期待太高了。

  联发科董事长蔡明介,是我最尊敬的台湾高科技企业家之一。他最近刚成为《哈佛商业评论》 (Harvard Business Review)评选出的“全球百大CEO”,这份殊荣更是全台湾唯一的。作为台湾、两岸,甚至是亚洲最大的芯片设计公司,联发科的成功不是偶然。从最早的 光驱芯片,到2G手机芯片,直到如今的3G手机芯片,蔡明介都领着台湾一群小工程师在第一线冲锋。

  蔡明介曾有过一段不算短的苦日子,在3G、4G与智能手机芯片市场被高通痛击,远远被甩开的痛楚,的确不好受。如今在半导体产业链中,可粗分芯片设计、晶圆代工、封装测试,为产业上、中、下游。在台湾,台积电称霸了中游的晶圆代工,日月光则是下游封装测试的王者,两家公司都是世界最大,联发科则是在芯片设计全球排名第六,但就在三四年前,还有过排名第四的佳绩,证明不进则退。

  联发科有可能重返光荣吗?

  答案,是肯定的。

  过去十年,蔡明介成也手机,败也手机。一度成功的是feature phone,一度失败的是smart phone,2012年联发科智能手机芯片出货量约为1.07亿套,比起当年风生水起的山寨机市场,一年出货可达四五亿套,简直只是零头而已。这更看得出来,在2010年与2011年,联发科在智能手机市场有多黯淡,一年只有千万套出货量,是高通零头中的零头。

  2013年将是联发科的反扑时刻。根据估计,联发科智能手机芯片出货量将达2.68亿套,是去年1.5倍以上。搭上了这一波中国千元智能机市场爆发,它将再度成为高通不可忽视的劲敌。

  回过头来看,对于联发科来说,从光驱到2G、3G手机芯片组,进入市场的方法几乎完全雷同:联发科本只是二流、三流供货商,以“低价高质”策略,慢慢渗入主流品牌客户与市场,最终把欧美同行都赶了出去。

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