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高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析

2013-02-05 06:00
Timeless落尘
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  随着微电子技术的高速发展,新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大,而且信号的频率也很高,随着高速器件的使用,高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多,处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题,在这种设计中,其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加,其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点,即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。

  这些问题能导致或者直接带来信号失真,定时错误,不正确数据、地址和控制线以及系统错误甚至系统崩溃,解决不好会严重影响系统性能,并带来不可估量的损失。解决这些问题的方法主要靠电路设计。因此PCB印制板的设计质量相当重要,它是把最优的设计理念转变为现实的惟一途径。下面讨论针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题。

  电源设计

  高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中,通常采用以下方法来解决信号完整性问题。

  考虑电源和地的去耦

  随着DSP工作频率的提高,DSP和其他IC元器件趋向小型化、封装密集化,通常电路设计时考虑采用多层板,建议电源和地都可以用专门的一层,且对于多种电源,例如DSP的I/O电源电压和内核电源电压不同,可以用两个不同的电源层,若考虑多层板的加工费用高,可以把接线较多或者相对关键的电源用专门的一层,其他电源可以和信号线一样布线,但要注意线的宽度要足够。

  无论电路板是否有专门的地层和电源层,都必须在电源和地之间加一定的并且分布合理的电容。为了节省空间,减少通孔数,建议多使用贴片电容。可把贴片电容放在PCB板背面即焊接面,贴片电容到通孔用宽线连接并通过通孔与电源、地层相连。

  考虑电源分布的布线规则

  分开模拟和数字电源层

  高速高精度模拟元件对数字信号很敏感。例如,放大器会放大开关噪声,使之接近脉冲信号,所以在板上模拟和数字部分,电源层一般是要求分开的。

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