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高通最新芯片 iPhone将支持所有LTE频段

2013-02-22 10:45
夜隼008
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  苹果 LTE 芯片供应商高通(Qualcomm)今天发布了最新的 LTE 芯片产品—— RF360,高通希望可以通过这款芯片真正实现“一块芯片支持全球各地的 4G LTE 网络”的目标。

  目前全球一共有 40 多种蜂窝网络频段,许多公司(比如说苹果)需要同时发布大量的不同 cellular 型号的手机方能支持全球运营商的各种 LTE 网络。苹果最新发布的 iPhone 5 支持 LTE 网络,但是由于不同的营运商使用不同的蜂窝网络频段,因此苹果一共推出了三种型号的 iPhone 5,分别为:代号为 A1428 的 GSM 型号,支持 4 和 17 频段;代号为 A1429 的 GSM 型号,支持 1、3 和 5 频段;代号为 A1429 的 CDMA 型号,支持 1、3、5 和 25 频段。

  高通最新的 RF360 前端解决方案是一个芯片组,在增强 RF 新能的同时,还使得 OEM 厂商们能够研发出支持所有蜂窝网络频段(LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA, and GSM/EDGE )的移动设备。

  高通在发布说明中表示:“结合最新的 RF 前端芯片组、高通 Snapdragon 一体化移动处理器、以及 Gobi LTE 调制解调器,高通的技术将为 OEM 厂商们提供一个全面、最佳化、系统级的 LTE 解决方案。”

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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