侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

[图]IBM神了:晶圆威武也能“屈”!

2013-02-06 15:41
华静一
关注

  在今天举行的通用平台会议上,做为联盟领袖的IBM不仅展示了14nm工艺晶圆,还首次让大家见识到,晶圆也是可以弯曲的。14nm晶圆看起来很普通。尽管用上了FinFET晶体管技术,但至少从外表上看,和一般的试验性质晶圆没什么两样,IBM也没说何时量产。

  14nm已经成为众多半导体厂商新的攻关重点:Intel准备今年底就投产,GlobalFoundries展示过晶圆之后也保证说上半年试产,三星同样取得了重大突破。只有台积电选择了16nm。

  这块完全弹性可弯曲的晶圆让很多人感到颇为意外,IBM之前也没有透露过风声。它的直径只有150毫米,只相当于现代最常见300毫米晶圆的四分之一大小,工艺上则是28nm FD-SOI。

  整块晶圆的确可以在一定程度上弯曲,有着不错的抗拉伸强度,不过据介绍,弯曲后的性能会有所不同(也就是会下降了)。

 

  IBM没有说这东西是怎么做出来的,也没有说会用在哪里。现在很多屏幕甚至手机都朝着可折叠弯曲的方向努力,但似乎都没考虑过内部的芯片怎么办。现在好了,IBM帮你们做到了。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号