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高通RF360前端解决方案为下一代移动终端提供单一设计支持全球LTE频段的能力

2013-02-26 06:15
FlappyBird
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~全新WTR1625L和射频(RF)前端芯片覆盖不断增长的射频频段,帮助OEM厂商开发更薄、更省电并支持全球4G LTE网络的移动终端~

  2013年2月21日,圣迭戈 -- 美国高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布其全资子公司美国高通技术公司推出RF360前端解决方案。这是一个综合的系统级解决方案,针对解决蜂窝网络射频频段不统一的问题,首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍,目前全球共有40种不同的射频频段。美国高通公司的射频前端解决方案包含一系列芯片组,在缓解这一问题的同时,能够提高射频的性能,帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多频多模移动终端。这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4G LTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。美国高通公司的 RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时,缩小射频前端尺寸,使之与当前的终端相比,所占空间缩减50%。此外,该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本,使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi LTE 调制解调器组合起来,美国高通技术公司能够向OEM厂商提供已优化的综合系统级LTE解决方案,实现真正的全球支持。

  随着移动宽带技术的演进,OEM厂商需要在同一终端中同时支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技术,以便让用户随时随地都能获得最佳的数据和语音体验。

  美国高通技术公司产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示:"当前,全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段,加上4G LTE,网络频段的总量将近40个。我们全新的射频器件高度集成,具有足够的灵活性和可扩展性,适用于各类OEM厂商,无论是仅需要地区特定的LTE解决方案,还是需要LTE全球漫游支持。"

  美国高通公司RF360 前端解决方案还体现了射频整体性能和设计的重大技术提升,所包含的组件如下:

   ● 动态天线匹配调谐器(QFE15xx) --全球首个调制解调器辅助的可配置天线匹配技术,扩展天线范围,能够在700至2700 MHz 的2G/3G/4G LTE 频段上运行。与调制解调器控制及传感器输入配合,在存在物理信号障碍(例如人的手掌)的情况下动态提高天线性能和连接可靠性。

   ● 包络功率追踪器 (QFE11xx) --业内首个用于3G/4G LTE移动终端的调制解调器辅助包络追踪技术。该芯片能够根据具体的运行模式,将热量消耗和射频功耗降低最高达30%。通过降低功耗和热量散失,帮助OEM厂商设计具有更长电池续航能力同时更轻薄的智能手机。

   ● 集成的功率放大器和天线开关(QFE23xx)--业内首款集成CMOS功率放大器(power amplifier,PA)和天线开关并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窝模式的芯片。这一创新的解决方案在单个元件中提供前所未有的多功能,包括更小的印制电路板(PCB)区域和简化的走线,以及业内尺寸最小的PA/天线开关之一。

   ● RF POP (QFE27xx)--业内首款3D 射频全套解决方案,单一封装内集成了QFE23xx多模多频功率放大器和天线开关,以及所有相关的滤波器(SAW filters)和双工器(duplexers)。QFE27xx具有灵活的设计,允许 OEM厂商更改模组搭配从而支持全球或地区特有的频段组合。QFE27xx RF POP是一个高度集成的多频多模单一封装RF前端解决方案,实现真正的全球支持。

  OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。

  美国高通公司今天还宣布推出全新射频收发芯片WTR1625L, 这是业内首款支持载波聚合的产品,并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外,它还具备集成的高性能GPS内核,支持格洛纳斯(GLONASS)和北斗卫星导航系统。WTR1625L被紧密集成入晶圆级封装,并针对低功耗进行优化,比上一代产品功耗降低20%。这款全新的射频收发器和RF360前端芯片都属于美国高通技术公司的单-SKU世界模LTE解决方案的一部分,该解决方案针对2013年发布的移动终端。

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