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台积电如何逆袭三星?

2013-02-14 03:14
Minor昔年
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  逆袭三星,是张忠谋这两年最重要的事。他说,“我从没忽略苹果的市场。 台积电自成立来,不断精进三大竞争优 势:技术、生产、客户信任,三个维度 上都胜过三星,客户优势更是很明显的超越。”

  能不能取代三星?

  由于苹果与三星的竞争与诉不断升 温,台积电2013年将接单苹果A7处理 器,几乎成为国际期待。为此,他们要 跨越知识产权(IP)和产能两道关卡。

  苹果从2011年开始“去三星化”,但不 可能马上转单给台积电,否则将引发三 星与台积电的专利诉讼。为降低风险,2012年初台积电派50多位员工到苹果总部,先帮苹果解决A6处理器的设计问题(已用于iPhone5),然后在 2012年8月之前将旗下IP交由苹果验证。

  在产能上,台积电还没跟苹果正式签约,就拼命建工厂、赶制程。2012 年,台积电的资本支出达80亿—85亿 美元,约占其一半营收。

  疯狂扩产,台积电不仅要满足现有客户 高通、英伟达(Nvidia)、联发科等,更是为了迎接苹果可能的订单需求。 2013年,台积电将是全球第一家量产 最先进的20nm处理器的厂商(20纳米 相当于一根头发丝的三千分之一)。据 《华尔街日报》报道,苹果从2012年8 月起验证台积电的20纳米制造,可能 在年底试生产四核CPU,预计2013年 第4季度开始量产。

  新订单花落谁家,只有苹果CEO蒂姆· 库克知道。苹果、三星、台积电的三方 角力,正处于最后关头。

  改写规则的人

  台积电的专业芯片代工模式 (Dedicated Foundry)改写了半导体产 业的游戏规则。之前主流模式以英特 尔、德州仪器为代表,集成电路制造商 (Integrated Design Manufacturing,IDM)自己设计芯 片,在自家芯片厂生产,自己完成测试 与封装。台积电专注负责中段的芯片制 造,成了全世界芯片设计公司的“中央 厨房”。高通与台积电被誉为“无芯片厂 的芯片设计公司+代工”的合作典范。

  面对英特尔和三星的竞争,张忠谋说, 我们“不与客户竞争”的经营理念,是一 个很有利的武器。台积电有所谓的“开 放创新平台”(Open Innovation Platform),开放给其上游客户。他解 释,英特尔自己既做设计、又做制程, 当然利润更高,但这是封闭的生态系 统。这几年手机和平板消费强劲,英特尔和三星想进入专业芯片代工领域,但还不太成功。

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