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英特尔发力移动芯片 加强代工市场

2013-03-01 00:34
小伊琳
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  在全球移动互联高速发展的同时,作为在传统PC市场独占鳌头的英特尔,现在的发展逐渐受到来自移动芯片市场的巨大挑战。作为芯片市场的大佬,英特尔也逐渐开始了战略调整和在移动芯片市场的快速布局。

  “2012年是英特尔在移动芯片市场证明自己的一年,但这是一个过程,就像跑‘马拉松’,以今天论成败还太早。”在昨天的世界移动通信大会上,英特尔产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示。

  英特尔在代工市场的战略规划

  2月26日,英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片,这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。

  “这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问,代工今后将成为一项重要业务。”英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特·里克希(Sunit Rikhi)说。

  芯片厂商Altera是可编程芯片领域的领导厂商,年销售达到40亿至50亿美元,过去曾是台湾芯片代工厂商台积电的前五大客户。双方合作关系已经维持了20年。

  此前,英特尔对于芯片代工业务一直持保守态度。虽然该公司在2010年10月正式涉足这一领域,但是合作的对象都是业务非常小的厂商,而本次宣布合作的Altera规模要大得多。

  这很自然地引发了外界对于英特尔芯片代工业务方面的猜测。“从最初的尝试,到为一线客户代工,英特尔已经实现了突破。”加拿大皇家银行分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)说。而有些分析师则表示,英特尔代工业务已经到了“从爬到会走”阶段。

  “英特尔可能并不想通过代工芯片赚钱,更多的是作战略层面的考量。”顾文军指出,英特尔与一些芯片厂商之间不仅仅是代工客户关系,双方很可能在未来有更深入的合作。

  此前,英特尔发言人查克。穆洛伊(Chuck Mulloy) 曾在接受媒体采访时表示,英特尔不期望成为一家大规模的代工公司,但开放公司的生产设施可能带来战略优势。

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