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意法半导体(ST)贷款研发资金4.5亿美元

2013-03-28 10:22
夜隼008
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  日前,意法半导体计划贷款4.5亿美元投入研发。据ST表示,这4.5亿美元的贷款是为了支撑意法的研发活动和与功率、MEMS、微控制器、模拟和医疗领域的下一代技术和电子产品相关的创新,包括从技术的研发和产品的开发到应用解决方案的整个周期,也包括软件的开发和系统集成。

  贷款预计2022年还清。

  意法表示,公司已经还清了4.5亿美元的贷款,并预计将承担关闭合资公司意法爱立信带来的5.5亿美元开销。ST公司的信贷额度是4.9亿美元。

  2012年底,ST拥有11.9亿美元现金净额。

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