侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

三星坦承 高通LTE芯片或搅乱战局

2013-03-02 08:51
Radow
关注

  高通(Qualcomm Inc.)于上周(2月21日)宣布推出市面上第一颗能够支援全球所有40种LTE无线射频频谱的智慧型手机射频前端模组解决方案“RF360”,此举不但震惊全世界,让RF Micro Devices、TriQuint Semiconductor、Avago Technologies以及Skyworks Solutions等手机射频模组供应商脸绿,苹果(Apple Inc.)更有望藉此晶片于全球同步推出支援LTE的iPhone系列机种,让三星电子(Samsung Electronics)备感威胁。

  韩国时报(Korea Times)2月27日报导,三星一位不具名的资深执行主管在高通推出RF360后对该媒体坦承,RF360会让苹果(Apple Inc.)壮大声势,三星必须抢在苹果之前推出更多支援LTE的装置,才能维持盈余不坠并扩大领先幅度。

  该名主管并表示,三星将会强化和高通之间的合作关系,积极推出拥有价格竞争力的智慧型手机与平板电脑,以便抵抗苹果带来的挑战。他还说,苹果由于本身没有制造厂房,因此该公司无法像三星一样推出多样化的装置,但高通突破性的技术恐怕会对三星构成新的威胁。

  在北美,主要行动电信营运商支援的LTE通讯频谱大多是700 MHz、2100 MHz,欧洲的频谱则大多为800 MHz、1800 MHz、2300 MHz与2600 MHz。在亚太地区,主要的LTE通讯频谱为1800 MHz、2100 MHz,而中国大陆则是使用自行研发的TD-LTE技术。

  根据高通的新闻稿,内建RF360解决方案的OEM产品预计可在2013年下半年问世。不过,该公司不愿透露相关产品是否包括最新款iPhone.

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号