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高通触角伸向TD芯片 与展讯联合夹击市场

2013-03-25 10:50
雷本祖
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  TD产业联盟秘书长杨骅认为,目前TD产业已经进入了完全成熟期,市场的高速发展即将来临。“产业链成熟的标志有几个,首先是覆盖良好的网络,其次是成熟稳定的芯片;芯片的水平要能够达到支持规模化终端发展的水准。终端在市场上要具备多样化和低成本。”

  一年多以前,曾有业内人士分析,“未来高通可能会推出支持WCDMA和TD双制式的3G芯片,以服务于经常出国的高端用户。”彼时高通对此并未回应。

  一年多以后,这家公司果然采用了这样的做法。据高通高层表示,公司将在明年上半年时推出自有TD基带芯片。TD战略规划将分为WCDMA+TD双模模式;以及通过TD-LTE芯片兼容TD模式。

高通触角伸向TD芯片 与展讯联合夹击市场

  无独有偶。今年10月,展讯董事长兼首席执行官李力游曾透露,展讯计划在明年推出WCDMA智能手机芯片,并将主推TD+WCDMA双模芯片。

  展讯市场部人士告诉IT商业新闻网记者,双模芯片明年上市时间表尚未制定,但已确定在规划中,虽然与高通产品相同,但定位更贴近于中低端。

  策略重叠但彼此定位不同,两条芯片“大鳄”大有对市场形成夹击之势。

  相对于展讯、联发科技,高通并非是TD芯片的核心供应商。知名TD专家李进良曾在接受IT商业新闻采访时认为,高通对WCDMA、CDMA2000两种制式芯片的供应处于绝对垄断地位;但由于对TD的发展态势估计不足,而一度错过了发展国内TD市场的机会。

  按照展讯李力游的说法,“2012到2014将是TD-SCDMA(TDS)终端蓬勃发展的三年,工信部已明确表示未来LTE终端必须兼容TDS,这不仅意味着TDS将是中国和外国在LTE时代交换专利的一个重要筹码,而且也意味着TDS将是一个长期存在的市场”。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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