高通触角伸向TD芯片与展讯联合夹击市场

2013-03-25 10:50

　　TD产业联盟秘书长杨骅认为，目前TD产业已经进入了完全成熟期，市场的高速发展即将来临。“产业链成熟的标志有几个，首先是覆盖良好的网络，其次是成熟稳定的芯片；芯片的水平要能够达到支持规模化终端发展的水准。终端在市场上要具备多样化和低成本。”

　　一年多以前，曾有业内人士分析，“未来高通可能会推出支持WCDMA和TD双制式的3G芯片，以服务于经常出国的高端用户。”彼时高通对此并未回应。

　　一年多以后，这家公司果然采用了这样的做法。据高通高层表示，公司将在明年上半年时推出自有TD基带芯片。TD战略规划将分为WCDMA+TD双模模式；以及通过TD-LTE芯片兼容TD模式。

高通触角伸向TD芯片与展讯联合夹击市场

　　无独有偶。今年10月，展讯董事长兼首席执行官李力游曾透露，展讯计划在明年推出WCDMA智能手机芯片，并将主推TD+WCDMA双模芯片。

　　展讯市场部人士告诉IT商业新闻网记者，双模芯片明年上市时间表尚未制定，但已确定在规划中，虽然与高通产品相同，但定位更贴近于中低端。

　　策略重叠但彼此定位不同，两条芯片“大鳄”大有对市场形成夹击之势。

　　相对于展讯、联发科技，高通并非是TD芯片的核心供应商。知名TD专家李进良曾在接受IT商业新闻采访时认为，高通对WCDMA、CDMA2000两种制式芯片的供应处于绝对垄断地位；但由于对TD的发展态势估计不足，而一度错过了发展国内TD市场的机会。

　　按照展讯李力游的说法，“2012到2014将是TD-SCDMA（TDS）终端蓬勃发展的三年，工信部已明确表示未来LTE终端必须兼容TDS，这不仅意味着TDS将是中国和外国在LTE时代交换专利的一个重要筹码，而且也意味着TDS将是一个长期存在的市场”。

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