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工信部《集成电路产业“十二五”发展规划》(全文)

2013-03-07 09:11
Minor昔年
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  集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。

  未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势,着力转变发展方式、调整产业结构,以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力,努力提升产业核心竞争力,推动产业做大做强,实现集成电路产业持续快速健康发展,有着十分重要的现实意义和历史意义。

  贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》,按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求,在广泛调研、深入研究的基础上,提出发展战略思路,编制集成电路专题规划,作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。

  一、“十一五”回顾

  “十一五”期间,我国集成电路产业延续了自2000年以来快速发展的势头,克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响,产业整体实力显著提升,对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。

  (一)产业规模持续扩大

  产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元,提高到2010年的652.5亿块和1440亿元,占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元,占全球集成电路市场份额的43.8%。

  (二)创新能力显著提升

  在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下,大部分设计企业具备0.25微米以下及百万门设计能力,先进设计能力达到40纳米,中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制单元(MCU)、存储器等高端通用芯片取得重大突破,时分同步码分多址接入(TD-SCDMA)芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片(SoC)产品实现规模量产;芯片制造能力持续增强,65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产;方形扁平无引脚封装(QFN)、球栅阵列封装(BGA)、圆片级封装(WLP)等各种先进封装技术开发成功并产业化;高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要装备应用于生产线,光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。

  (三)产业结构进一步优化

  我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高,由2005年的17.7 %提高到2010年的25.3%;芯片制造业比重保持在1/3左右;集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模,有力支撑了集成电路产业,以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。

  (四)企业实力明显增强

  四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过1亿元的有60多家,2010年进入设计企业前十名的入围条件为6亿元,比2005年提高了一倍多,排名第一的海思半导体销售收入为44.2亿元;制造企业销售收入超过100亿元的有2家,中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%,是全球第四大芯片代工企业;在封装测试企业前十名中,中资企业的地位明显提升,长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。

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