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台积电添柴加火 冲刺20纳米

2013-03-28 09:47
Minor昔年
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  设备商及外资圈传出,晶圆代工龙头台积电可能在4月中旬召开的法说会中,宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元,第2季亦将正式进入20纳米产能冲刺期,以利年底开始承接高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)、苹果等新一代应用处理器大单。

  台积电不评论市场传言,资本支出以法说会中公告为主。

  虽然近期市场上有关格罗方德(GlobalFoundries)、联电、三星等晶圆代工厂大抢28纳米订单的消息不断,但是台积电28纳米接单已满载到年底,同时预期今年28纳米晶圆出货量将会较去年大增3倍,尤其是针对行动装置ARM应用处理器量身订造的高介电金属闸极(HKMG)制程,产能一直处于供不应求状态。

  台积电28纳米满手订单,次世代20纳米产能尚未备妥,订单却已开始排队。设备业者指出,台积电20纳米制程研发已经完成并开始小量试产,由于包括高通、辉达、超微、赛灵思(Xilinx)、阿尔特拉(Altera)等大客户,强烈希望台积电提早20纳米量产时程。

  当然,台积电加快20纳米制程量产,另一目的则是为了配合苹果新一代A7或A8处理器的量产及推出时程。业界人士指出,苹果委由台积电20纳米代工的处理器芯片,要求在今年底前投片量产,这代表台积电第4季就要有20纳米产能开出,如此来看,台积电拉高今年资本支出已是箭在弦上、不得不发。

  台积电今年资本支出预估达90亿美元,4月中旬召开的法说会,很可能就会宣布拉高今年资本支出至95~100亿美元间,这将创下台湾科技业界有史以来最大资本支出新纪录,且2014年资本支出可能还会维持在100亿美元以上。

  设备业者指出,台积电今年拉高资本支出的目的之一,是加快28纳米新产能开出速度,亦即要在下半年让中科12寸厂Fab15的第3期、第4期产能如期量产,共可再增加6万片月产能。

  另外,台积电也要加快20纳米产能布建及量产,南科12寸厂Fab14的第5期希望能赶在今年底前进入量产阶段,第6期规划明年上半年量产投片,第7期已经在本季动土。另外,竹科12寸厂Fab12的第6期、支持16纳米的第7期,则计划明年下半年完成生产线建置并进入量产。

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