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德尔福携最新连接器技术亮相2013 慕尼黑上海电子展

2013-03-19 16:45
科技眼
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  在2013年3月19至21日在上海新国际博览中心举行的2013 慕尼黑上海电子展中,德尔福汽车携最新汽车电子产品和创新技术亮相,展出广泛的车用连接器系统产品组合。

  德尔福连接器系统亚太区总裁杨晓明指出:“德尔福拥有广泛、创新的产品系列,为本地市场提供安全、互联的产品。”

  德尔福Performance Pack连接器系统

  德尔福Performance Pack连接器系统的设计达到了乘用车及商务车应用的高震动标准。无需传统的金属电镀即可实现低成本、高性能。直径仅为1.2毫米的Performance Pack连接器的主要技术优势包括:低调连接器锁扣、支架式的型腔与端子组合、盒式密封圈、一体化的应力消除。德尔福Performance Pack系列连接器达到了严格的美国汽车研究会USCAR-2规定的震动标准。

  德尔福展台位于E3厅3320号。

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