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SWP-SIM将成未来主流移动支付方式 国产芯片有望突破

2013-04-23 10:44
退思
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  金融移动支付的实现离不开具体的支付载体,从技术角度来看,移动支付载体有三种形式:一是支付载体放在手机内部;二是部分支付载体放在SIM卡上,部分载体放在手机上,即SWP-SIM;三是支付部分以独立载体的形式出现,包括辫子卡和全卡。

  SWP-SIM将成为未来主流的移动支付方式,全卡在当前市场、未来存量市场、局域性市场也有一定的市场空间。

  SWP-SIM符合国际规范

  第一类将支付载体放在手机内部的方式,就是由手机厂商自己推出支付手机,Google钱包就是典型的例子。这种方案因为和银行、运营商、卡商、芯片商都没有关系,损害了各方面的利益,因此必然遭到排斥,发展起来极其不顺利。

  第二种方案通过将SWP单线连接到手机前端的射频芯片,来共同完成近场支付。SWP-SIM方案是目前全球通行的方案,2012年全球大约有1亿颗的出货量。国内三大运营商也在积极推动,中国移动2012年2月开始入围测试,目前已经开始招标,并计划2013年4月开始发卡;中国联通也已测试完成SWP-SIM卡,进入招标阶段;中国电信目前正在入围测试。综合来看,国内三大运营商对SWP-SIM的整体技术储备已经完成,入围测试也已完毕,现在已经进入了蓄势待发的推广阶段。

  第三种方式辫子卡以及全卡,虽然是现阶段的主流方式,但是因为存在技术缺陷而难以在未来大规模发展。其中,辫子卡容易折叠损坏,手机的适配性差;全卡是辫子卡的升级版,将负责信号发射的辫子和卡的主体结合在一起,其信号能否顺利发射出去则视手机而定,常常一个不起眼的手机配件就能对信号造成干扰。

  不过王礼宇认为,SWP-SIM方案需要更换手机,而全卡方式无需更换手机,因此在未来的存量市场SWP-SIM有一定的发展空间,此外,在企业一卡通和校园一卡通等局域市场,全卡方案也会有用武之地。

  国产芯片有望突破

  移动支付蓄势待发,芯片作为其中的关键环节则成为了各方争夺的焦点。此前由于缺乏核心技术,少数国外厂商占据了全球移动支付芯片的制高点,并且在我国移动支付领域占领了先机,从现在的情况来看,国产芯片厂商已经向产业制高点吹响了进攻的号角,多家厂商开始投入力量进行研发,适用于多个移动支付标准的芯片产品都可以满足市场需求。

  然国外芯片有先行优势,但是国内芯片公司能够和客户密切沟通,提供满足其需求的设计方案。展望未来,随着对市场环境的适应和熟悉,以及移动支付市场的逐步成熟稳定,更符合客户需求的国产芯片必将成为市场主流。
 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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