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中国在半导体制造领域全面超越美国

2013-04-11 00:44
姚看江湖
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   自大萧条高峰时期以来,全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑,降低到了471.1亿美元,降幅为2%。不过,这一数据只是来自于许多来源中的一个,是由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)编纂的。

  如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比,那么就会发现,有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说,中国现在已经超越北美,成为全球最大的微芯片原材料消费国。这与2008年相比是一个非常巨大的变化,当时中国消费的硅锭及其他用于半导体生产的原材料总价值仅为35.7亿美元,而北美为49.9亿美元。这就意味着,中国市场上生产微芯片(这是一种高投资、高科技、成品类型的制造业务,需要高水平的专业技能)的厂商的数量和生产力都取得了增长,而北美市场上则有所下降。与2008年相比,北美厂商所消费的半导体材料总价值下降2.5亿美元,至47.4亿美元;而中国厂商的消费量则大幅增长42%,达到50.7亿美元。

  就2012年微芯片原材料消费量整体下滑的趋势而言,个人电脑行业的滑坡很可能是最大的原因。在这一年时间里,全球厂商的移动设备销售总量创下历史新高,而由于全球经济都陷入困境的缘故,机顶盒和嵌入式系统(如工业控制系统和车载电脑等)的需求表现仍旧疲软。不过,在经济并未彻底陷入衰退的环境下,只有半导体的销售量有所下滑,这意味着真正起作用的因素并非宏观经济,而是滑坡中的个人电脑行业以及造价高昂的、对原材料需求量很大的处理器和内存行业。

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