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LED封装企业的困惑:如何发展

2013-04-11 09:59
PokerJoker
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  在LED发展历史长河中,历来都上演着上游投资大、风险大,下游技术含量低、低水平竞争太激烈,而中游封装企业技术含量比较高,且以不变应万变大戏。但发展到今天,LED的技术和成本日新月异在发展变化,应用市场的新领域新形式层出不穷。

  对于LED照明封装未来的发展,目前行业同行们的一致意见是,应用并非仅是替代,在更广阔的领域、更深的层次,其未来是不可限量的,智能、网络、通信;长的、圆的、扁的、方的;硬的、软的各类形态也难以一言而尽。更让人意想不到的是,产品形态的诸多可能,技术、成本的飞速变化,应用照明产品要把芯片直接用于照明产品了。封装存在的价值竟遭到了置疑,为此封装企业要“纠结”了。

  困惑背后是进步

 

  “纠结”在于:一是封装存在的必要性?二是面对照明产品形态的多样性,封装企业将如何面对市场?三是技术飞速发展,成本下降很快,完成定型、选好装备、定好工艺的新产品说不定用不了多久价格就会下探,从而面临亏损,甚至定型产品不久就会过时。

  面对当前的发展状态,行业需要思考,封装企业更要慎思、快思、早定夺。这一切正是行业进步的必然,也是LED发展过程中条件成熟时就会出现的一种过渡状态。

  正是由于技术进步快、成本下降快、应用领域拓展快,新事物新市场新产品不断涌现,一系列的“快”才会引发以上一些所谓的“纠结”。从其内涵来讲,在行业耕耘的每一位都应为有此机遇而高兴。面对目前让人烦心的“纠结”,我们应坦然面对,认真求解,在认真审慎的正确选择应对中,求得自身的进步。

  封装绝不会消失

  封装企业在与其相应的技术和成本状态下要勇于面对,快速反应,才能取得成效。

  封装这个行业会消失吗?我的回答是:绝不可能消失。有史以来的封装都不是面对唯一产品唯一市场,也不仅是唯一结构。目前的纠结主要是在照明应用产品中,更多形态的产品和市场仍然无法离开封装或短期内不能离开封装。大量的仪表仪器指示显示应用、大屏幕显示应用、景观照明、大量背光照明、背光源、特种照明(医、农、军、航空等应用)等领域,更不要说红外LED、数码显示应用等等都离不开封装。即使芯片企业可以把芯片直供照明应用企业使用,但芯片和载体仍存在连接的问题,还需考虑芯片的散热、一次光提取和光学设计、满足应用要求的可靠性设计以及一些特有的工艺过程等等,这仍属照明应用器具的内核问题。

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