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海思让日本技术人员连呼了不起

2013-10-24 00:03
论恒
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  海思半导体最初受到关注是在2012年2月于西班牙巴塞罗那举行的“世界移动通信大会(MWC)2012”上。华为在会上发布了高端智能手机“Ascend D quad”,这款智能手机配备了海思半导体开发的四核应用处理器“K3V2”。另外,NTT DoCoMo于2013年4月作为2013年春季机型推出的“Ascend D2 HW-03E”配备的基带处理LSI和RF信号收发IC也都是海思半导体生产的(图1)。

  对于海思的技术实力,一位长期分析各公司半导体芯片的技术人员(以下用“技术分析员”代指)吃惊地说:“能提供完成度如此高的芯片组的,基本上只有高通、联发科和展讯通信。”而且,Ascend D2是NTT DoCoMo春季款中唯一支持LTE CAT4*的。如果仅按推出时间来评价的话,已经超过了高通。

  *LTE CAT4:LTE根据利用技术的难易度分为CAT1~5。CAT4利用20MHz通信频带时,下行数据传输速度最大为150Mbit/秒。NTT DoCoMo利用15MHz,提供最大112.5Mbit/秒的服务。

  不过,目前关于海思的信息非常少,该公司的实际情况是个谜。《日经电子》通过拆解Ascend D2来尝试了解其实力。

图1:设计简洁的“Ascend D2”

  几乎所有功能都集中在主板上,实现了小型化。(摄影:Fomalhaut Technology Solutions)

  主要部件由台积电制造

  拆解Ascend D2后发现,该产品由主板和配备麦克风及振动器等的子板构成,设计简洁明了。

  拆解组从主板上拆下了主要部件,详细构成示意图见图2。从图中可以看出,作为智能手机“心脏”的移动通信用芯片都是海思制造的。周边芯片主要采用美国半导体厂商的产品。

图2:主要芯片由海思制造

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