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小米总裁林斌谈小米的成功之道:快

2013-10-26 00:01
Minor昔年
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  上线90秒,销出10万台,排队预购者在一周内突破7百万、全年出货量上看两千万,直逼宏达电。这都是小米在2013年创下的成绩。

  “我们现在‘卖’(手机)不是问题,只是看(供应链)能做出多少”,小米科技联合创始人兼总裁林斌,接受记者专访时,用淡淡语气说出这句话,背后的意思是“别人卖不动,我们是做不够卖”,他分析了小米的成功之道:“简单讲一个字,就是‘快’!”

  快,最简单的方法,是用业界最新芯片,做出比其他品牌厂快30%的手机。小米三款机种分别采用高通(Qualcomm)8974AB、英伟达(Nvidia)Tegra4,及联发科的6589T芯片,均是业界最顶级的,有些甚至尚未达量产阶段。

  快,听来简单,但要抢快,却得面临两个风险:一、供货商为什么要给你?二、芯片还不稳定,无法与周边部件做出最有效整合,可能造成宕机、过度耗能等问题,做出来的手机未必能用。

  研发抢快追最顶级,派队进驻芯片厂

  “做手机就像练武功,要快,就要有深厚的内力作支撑”,林斌说。小米的内力,来自于强大的研发团队。

  一般业界的做法,是由品牌厂提出需求,让芯片厂去制作出对应效能的芯片,若技术不到位,或是芯片厂有自己技术发展的优先级,品牌厂只能退而求其次,用规格不高但相对稳定的芯片去做手机。

  但小米化被动为主动。若提出的需求芯片厂做不到,小米就会派出一整队工程师进驻,帮对方跳出芯片的技术范围,改从整体系统优化的高度去思考。

  一开始,高通的工程师很不以为然,“你们这些做硬件的,哪懂得芯片设计这种复杂工艺?”但小米的团队却在一千多行的芯片程序代码中,抓出了一条与相机白平衡功能有关的错误,这让高通非常惊讶:“这个错误存在至少两、三年,从来没有人发现,只有我们将它标了出来”,林斌得意地说。

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