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晨星背后有联发科大树:触控IC上与敦泰死杠到底

2013-10-24 09:43
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  触控IC大厂F-敦泰强调明年将称霸大陆触控IC市场,才刚决定对F-敦泰提出诉讼的IC设计大厂F-晨星昨日出门呛声。F-晨星表示,已领先对手率先推出具绝对优势的单层多点触控方案,此最新研发的单层多点触控产品已顺利由智能手机终端客户量产,成功的跨入中高阶市场。

  F-晨星也强调,公司在触控IC的领域发展快速,除于短时间内建立市场领导地位外,并已开发完整的触控领域专利及智能财产,而今年更持续高成长动能,仅上半年即出货逾8,000万颗。

  业界人士指出,F-敦泰强调上半年触控IC出货逾1亿颗,但F-晨星昨日宣布上半年即出货逾8,000万颗,显示F-晨星呛声F-敦泰的意味十分浓厚,也显示联发科在并购F-晨星后,F-晨星加上另一家转投资的触控IC厂汇顶,合计出货量已可与F-敦泰平分秋色。

  F-晨星昨日也强调在触控IC技术上已具领先地位,表示单层多点触控解决方案可应用于4.5~6寸中大尺寸智能手机,支持多指运用,因其采用单层ITO的设计,可有效降低触控模块整体的成本,在中高阶智能手机及平板的应用上,可望逐渐取代传统采用的多层多点方案。

  F-晨星表示,2011年投入触控IC市场后,就在当年底成功开发可支持3.5~4.5寸的单层ITO电容式触控IC芯片方案,于2012年初推出后,迅速于第2季即开始量产出货。新一代芯片不但受到国际手机一线品牌厂的认同使用,于新兴市场亦广为采用,特别是在中国市场反应尤其热络,客户群涵盖中国五大品牌,并包含北京、华东、华南的供应商。

  F-晨星强调,未来将持续在触控IC市场深耕,创新开发各种新产品。目前除已经量产的产品外,后续尚有多项产品将会陆续推出,包括可支持大屏幕自容的全ITO单层方案等。公司亦积极集成研发资源及客户服务团队,强化并专注中长期的相关产品、技术及专利发展,持续提升整体业务成长动力及市场的领导地位。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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