国内八大手机品牌抢联发科八核芯片

2013-10-25 10:44

　　联发科首颗3G八核心芯片获大陆手机品牌大厂热烈回响，为壮大声势，联发科敲定11月20日举行新产品发表会，比照去年底推出四核心芯片的高规格，扩大邀请客户端与会，并将做为明年力抗竞争对手高通（Qualcomm）4G芯片的重要武器。

　　手机芯片供应链认为，中国大陆正积极发放4G执照，就芯片供货商角度来看，布局最早的高通将是首波受惠对象；联发科在4G芯片准备就绪前，会先以旗下最高阶的八核心芯片力抗高通的4G芯片，并做为稳定明年营收与获利表现的重点之一。

　　在短期营运基本面部分，联发科已敲定11月1日举行法说会，公布第3季财报与第4季营运展望，因上季营收超越390亿元，季成长17.2%，法人看好单季每股税后纯益可达6元以上，前三季每股纯益挑战14元。

　　第4季虽为传统淡季，但在市占率提升和平板计算机芯片出货量放大下，法人预估，联发科本季营收的季减幅度有机会收敛至一成以内。联发科昨（24）日股价下跌2元、收394元。

　　联发科此款八核心芯片受到客户端高度关注，目前已确定试样的手机客户包括中国大陆八大品牌厂“中华酷联和BOLG”（即中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高、TCL等），日厂索尼也传出为首波客户，总试样厂商应已达20家。

　　为了再为八核心芯片造势，联发科敲定11月20日在大陆手机市场大本营深圳再度举行新产品发表会，扩大邀请客户端参与，估计参与人数可以达到四、五百人。

　　手机芯片供应链认为，中国大陆将在明年进入4G时代，手机直接杀到人民币千元（约新台币4,900元）价位，加上竞争对手展讯的四核心芯片亦将准备就绪，联发科最快明年第1季就会开始感受到来自产品均价（ASP）松动的较大压力。

　　竞争对手展讯已逐步改良其四核心芯片，预定下季推出，在上有高通、下有展讯夹击下，手机芯片供应链预估，联发科须审慎应对。

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