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国内八大手机品牌抢联发科八核芯片

2013-10-25 10:44
PokerJoker
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  联发科首颗3G八核心芯片获大陆手机品牌大厂热烈回响,为壮大声势,联发科敲定11月20日举行新产品发表会,比照去年底推出四核心芯片的高规格,扩大邀请客户端与会,并将做为明年力抗竞争对手高通(Qualcomm)4G芯片的重要武器。

  手机芯片供应链认为,中国大陆正积极发放4G执照,就芯片供货商角度来看,布局最早的高通将是首波受惠对象;联发科在4G芯片准备就绪前,会先以旗下最高阶的八核心芯片力抗高通的4G芯片,并做为稳定明年营收与获利表现的重点之一。

  在短期营运基本面部分,联发科已敲定11月1日举行法说会,公布第3季财报与第4季营运展望,因上季营收超越390亿元,季成长17.2%,法人看好单季每股税后纯益可达6元以上,前三季每股纯益挑战14元。

  第4季虽为传统淡季,但在市占率提升和平板计算机芯片出货量放大下,法人预估,联发科本季营收的季减幅度有机会收敛至一成以内。联发科昨(24)日股价下跌2元、收394元。

  联发科此款八核心芯片受到客户端高度关注,目前已确定试样的手机客户包括中国大陆八大品牌厂“中华酷联和BOLG”(即中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高、TCL等),日厂索尼也传出为首波客户,总试样厂商应已达20家。

  为了再为八核心芯片造势,联发科敲定11月20日在大陆手机市场大本营深圳再度举行新产品发表会,扩大邀请客户端参与,估计参与人数可以达到四、五百人。

  手机芯片供应链认为,中国大陆将在明年进入4G时代,手机直接杀到人民币千元(约新台币4,900元)价位,加上竞争对手展讯的四核心芯片亦将准备就绪,联发科最快明年第1季就会开始感受到来自产品均价(ASP)松动的较大压力。

  竞争对手展讯已逐步改良其四核心芯片,预定下季推出,在上有高通、下有展讯夹击下,手机芯片供应链预估,联发科须审慎应对。

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